爐溫測(cè)試儀廣泛應(yīng)用于涂裝，SMT，電子，波峰焊，回流焊，熱處理，釬焊，鋼鐵，食品，達(dá)克羅，塑膠，玻璃退火退火，不粘鍋等行業(yè)與工藝，溫度范圍100-1300度。4、儀器使用時(shí)必須置入托架保溫盒內(nèi)，并保證保溫盒完好無(wú)損，以免高溫?fù)p壞儀器及引發(fā)事故。爐溫測(cè)試儀針對(duì)不同行業(yè)與工藝稱呼也有所區(qū)別，比如叫：粉末涂裝爐溫跟蹤儀，噴涂爐溫測(cè)試儀，SMT爐溫曲線測(cè)試儀，波峰焊回流焊爐溫測(cè)試儀，熱處理爐溫跟蹤儀，釬焊爐溫跟蹤儀，鋼鐵爐溫均勻性爐溫跟蹤儀，食品烘烤爐溫儀，塑膠爐溫記錄儀，達(dá)克羅涂覆爐溫測(cè)試儀，玻璃退火爐溫追i蹤儀，不粘鍋爐溫跟蹤儀，溫度記錄儀，溫度數(shù)據(jù)采i集器，溫度測(cè)量?jī)x，爐溫測(cè)量?jī)x，爐溫儀，漆包線爐溫跟蹤儀等等。

風(fēng)刀去橋接技術(shù)

在各種機(jī)器類型里，還有很多先進(jìn)的補(bǔ)充選項(xiàng)。比如Speedline ELECTROVERT提供了一個(gè)獲得專利的熱風(fēng)刀去橋接技術(shù)，用來(lái)去除橋接以及做焊點(diǎn)的無(wú)損受力測(cè)試。風(fēng)刀位于焊槽的出口處，以與水平呈40°到90°的角度向焊點(diǎn)射出0.4572mm窄的熱風(fēng)。保溫段的主要目的是使SMA內(nèi)各元件的溫度趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。它可以使所有在第i一次由于留有空氣使得焊接不夠好的穿孔焊點(diǎn)重新填注焊錫，而不會(huì)影響到正常的焊點(diǎn)。但是必須要注意，要使焊點(diǎn)質(zhì)量得到顯著的提升，并不需要在波峰焊設(shè)備上設(shè)定更多的選項(xiàng)。而且對(duì)所有生產(chǎn)設(shè)備而言，檢查每個(gè)工程數(shù)據(jù)的真實(shí)準(zhǔn)確性也是很重要的，i好的方法是在購(gòu)買(mǎi)前用機(jī)器先運(yùn)行一下板子。

選擇性焊接與波峰焊的概念與工作原理：

選擇性焊接與波峰焊，兩者間明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊料接觸。在焊接過(guò)程中，焊料頭的位置固定，通過(guò)機(jī)械手帶動(dòng)PCB沿各個(gè)方向運(yùn)動(dòng)。在1100度5小時(shí)的測(cè)試過(guò)程中，iBoo爐溫測(cè)試儀儀器溫度只有36度，溫度絕i對(duì)上升值只有5度，打破國(guó)內(nèi)為該項(xiàng)記錄。在焊接前也必須預(yù)先涂敷助焊劑。與波峰焊相比，助焊劑僅涂敷在PCB下部的待焊接部位，而不是整個(gè)PCB面板。