Parylene涂層是在室溫下在元件上自發(fā)形成的，不需要經(jīng)升溫固化過程，不需要對基材施加室溫以上的溫度和更多的時間來讓膜生長。由于這種聚合是自發(fā)的不需要催化劑。促進聚合的催化劑通常是離子或離子化合物，固化后它們會多少殘留一些在涂層里。這些殘留的物質(zhì)能參與電荷的遷移，在一定程度上影響涂層的電性能。又由于Parylene涂層是在室溫下形成的，因此可以防止主要因室溫和固化溫度變化不同由熱膨脹引起的應(yīng)力問題。

杰出的絕緣性能

除了這些內(nèi)在的性質(zhì)以外Parylene類涂層有優(yōu)異的電性能，它有優(yōu)異的介電性能--低的介質(zhì)損耗和高的介電強度，同時它還具有優(yōu)良的機械性能，有高的機械強度和低的摩擦系數(shù)，這二者的結(jié)合使Parylene成為對小型繞線傷害元件能適用的絕緣層。

Parylene在磁芯上的應(yīng)用 　　　　

Parylene真空涂敷技術(shù)有優(yōu)異的電性能，介電性能和低的介質(zhì)損耗及高的介電強度。同時它還具有優(yōu)良的機械性能，高的機械強度和低的摩擦系數(shù)，它不僅能提供絕緣而且也能消除摩擦引起的繞線時對線的損傷。

Parylene涂層較薄且厚度均勻使繞線器件能保持大的繞線窗，并在棱角處有足夠的涂層厚度，使性能參數(shù)極大的提高。明顯優(yōu)于刷涂,浸涂,噴涂等其它涂敷技術(shù)。它的先進性主要是氣相單體直接形成固體涂層而沒有液態(tài)的過程。涂層是從基材的表面向外?生長?，形成一個均勻厚度涂層，在1微米以下時也是無的。又由于Parylene涂層是在室溫下形成的，因此可以防止固化時由熱膨脹引起的應(yīng)力問題。

蒸發(fā)源有三種類型。

①電阻加熱源：用難熔金屬如鎢、鉭制成舟箔或絲狀,通以電流,加熱在它上方的或置于坩堝中的蒸發(fā)物質(zhì)電阻加熱源主要用于蒸發(fā)Cd、Pb、Ag、Al、Cu、Cr、Au、Ni等材料。

②高頻感應(yīng)加熱源：用高頻感應(yīng)電流加熱坩堝和蒸發(fā)物質(zhì)。

③電子束加熱源：適用于蒸發(fā)溫度較高（不低于2000[618-1]）的材料，即用電子束轟擊材料使其蒸發(fā)。

蒸發(fā)鍍膜與其他真空鍍膜方法相比，具有較高的沉積速率，可鍍制單質(zhì)和不易熱分解的化合物膜。