微弧氧化的設(shè)備

      1. 微弧氧化電源

　　因電壓要求較高(一般在510—700V之間)，需專門定制。通常配備硅變壓器。電源輸出電壓：0—750V可調(diào)。電源輸出大電流：5A、10A、30A、50A、100A等可選。

      2.氧化槽

      一般采用pp焊接槽即可，pp槽具有堅固耐用，防腐蝕。

      3.溶液冷卻和攪拌系統(tǒng)

      在微弧氧化過程中，會在工件表面產(chǎn)生瞬時高溫高壓，為了及時能帶走產(chǎn)生的熱量及平衡穩(wěn)定氧化槽的溫度，必須配備外循環(huán)和熱交換方式，溶液的循環(huán)同時達到攪拌和冷卻槽液的目的。微弧氧化電源、微弧氧化生產(chǎn)線、微弧氧化技術(shù)

微弧氧化技術(shù)的特點

1、微弧氧化采用弱堿性溶液，對周圍環(huán)境不造成污染，屬于清潔加工工藝和環(huán)保型表面處理技術(shù)，微弧氧化中只放出氫氣、氧氣，對人體無害。

2、工藝簡單，特別對于工業(yè)樣品的預(yù)處理不像陽極氧化要求的那樣嚴格和繁雜，只要求樣品表面去污去油，不需要去除表面的自然氧化層，也不需要表面打磨。微弧氧化技術(shù)、微弧氧化工藝、微弧氧化電源、微弧氧化生產(chǎn)線

微弧氧化技術(shù)原理

       將工件（鋁、鎂、鈦、鋯及其合金）和不銹鋼（或石墨）板置于電解質(zhì)水溶液中，工件接電源正極，不銹鋼（或石墨）板接電源負極，電源接通后工件表面發(fā)生陽極鈍化生成高阻kang氧化膜，隨著氧化膜增厚以及外加電壓的不斷增加，高電場強度使得氧化膜內(nèi)部及表面電荷積累變得嚴重。固體絕緣材料中空間電荷的存在使得原來的電場發(fā)生畸變，使局部電場加強，導(dǎo)致氧化膜擊穿，產(chǎn)生火花放電。當氧化膜被擊穿后，就會形成基體金屬離子和溶液中活性氧離子等物質(zhì)擴散轉(zhuǎn)移的通道，基體金屬離子和氧離子，在電化學、熱化學和等離子體化學的共同作用下，生成氧化物陶瓷。當然微弧氧化的效果，在氧化過程中受多方面因素的影響，折扣要求需要專業(yè)二熟練的操作。