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昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的國家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展,現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.
波峰焊的工藝操控是直接影響電子產(chǎn)品焊接質(zhì)量的主要因素,特別是無鉛電子產(chǎn)品的焊接質(zhì)量對波峰焊的工藝操控更嚴(yán),觸及更多的技能規(guī)模。下面就為大家具體的解說一下波峰焊工藝操控的注意事項(xiàng)。
一、助焊劑涂覆量
要求在印制板底面有薄薄的一層焊劑,要均勻,不能太厚,關(guān)于免清洗工藝特別要留意不能過量。表面貼裝焊接的不良原因和防止對策焊料球焊料球的產(chǎn)生多發(fā)生在焊接過程中的加熱急速而使焊料飛散所致,另外與焊料的印刷錯位,塌邊。焊劑涂覆辦法是采用定量噴發(fā)方法,焊劑是密閉在容器內(nèi)的,不會蒸發(fā)、不會吸收空氣中水分、不會被污染,因而焊劑成分能保持不變。要害要求噴頭可以操控噴霧量,應(yīng)常常整理噴頭,噴發(fā)孔不能堵塞。
快速溫變試驗(yàn)箱
快速溫變試驗(yàn)是用來確定產(chǎn)品在高溫、低溫快速或緩慢變化的氣候環(huán)境下的儲存、運(yùn)輸、使用的適應(yīng)性。試驗(yàn)過程是以常溫→低溫→低溫停留→高溫→高溫停留→常溫作為一個(gè)循環(huán),溫度循環(huán)試驗(yàn)的嚴(yán)苛程度是以高/低溫度范圍、停留時(shí)間以及循環(huán)數(shù)來決定的。
散熱器焊接原理
冷卻凝固形成牢固的接頭,從而將母材聯(lián)結(jié)在一起。首要有以下幾個(gè)要素,影響錫膏的粘度:合金粉末的數(shù)量、顆粒的巨細(xì)、溫度的壓力、剪切速率、助焊劑活性等。 使用錫基焊料(SnPb/SnBi/SnAgCu/SnCu)進(jìn)行回流焊是散熱模組焊接的一個(gè)實(shí)例。與其他散熱模組組裝方法相比有明顯的優(yōu)勢。聯(lián)結(jié)面為金屬,更緊密,強(qiáng)度高,熱阻更小,可以用于加工復(fù)雜精致的模組。熱管技術(shù)的推廣也促進(jìn)回流焊技術(shù)在散熱模組組裝上的應(yīng)用。
工廠實(shí)施無鉛焊接的注意事項(xiàng)
實(shí)現(xiàn)無鉛焊接必須要確保含鉛與無鉛的焊錫材料、線路板及元器件分開保存,不能混放。所有無鉛產(chǎn)品制造商都必須有一個(gè)“無鉛物料保障工作組”來制定防止混放的相關(guān)程序及規(guī)章制度。正如前文所說,MSD也是運(yùn)輸儲藏必須考慮的頭等大事之一。