環(huán)保錫線回收價焊錫時錫不流動的原因

眾所周知，環(huán)保錫線回收價主要依靠烙鐵頭溫度升高，融化錫線，將錫焊接到產(chǎn)品上。因此，烙鐵頭在環(huán)保錫線回收價上起著舉足輕重的作用。那么環(huán)保錫線回收價焊錫時錫不流動是什么原因?下面請看環(huán)保錫線回收價廠家為大家好好的講述下：

1、先刮后焊:要焊的元件引線上有油漬或銹蝕不易吃錫.即使把焊錫免強的'糊'上一點結(jié)果卻是假焊.助焊劑前要刮干凈.在把引腳蘸入松香，用含錫電烙鐵頭在引腳上來回磨擦，直到引腳上涂上薄薄焊錫層?，F(xiàn)在大多數(shù)電子元件的可焊性是很好的，因此手工焊接不需淌錫處理(前提必須使用帶助焊劑的焊錫絲)，對于元件保管不當，致使元件引腳氧化或有污物，則需淌錫處。

SMT貼片加工基本工藝流程

SMT貼片加工基本工藝流程:錫膏印刷>元器件貼裝>固化>回流焊>AOI檢測>維修>分板>磨板>洗板。

1、錫膏印刷：將錫膏印到PCBA的焊盤上，為元器件的焊接做準備。

2、元器件貼裝：將SMT片狀元器件精準的貼裝到PCBA的固定位置上。

3、固化：過爐將貼片膠融化進而使元器件與PCBA板固定在一起。

4、回流焊：將焊膏融化從而使元器件與PCBA板焊接在一起。

5、AOI檢測：對組裝好的PCBA板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。

6、維修：對檢測出現(xiàn)故障的PCBA板進行返修。

7、分板：對多連板PCBA進行切分，使之分開形成單獨個體。

8、磨板：對有毛刺的部位進行磨砂，使其變得光滑平整。

9、洗板：將組裝好的PCBA板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。

和雙相的錫/銀和錫/銅系統(tǒng)所確認的一樣，相對較硬的Ag3Sn和Cu6Sn5 粒子在錫基質(zhì)的錫/銀/銅三重合金中，可通過建立一個長期的內(nèi)部應力，有效地強化合金。這些硬粒子也可有效地阻擋疲勞裂紋的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔較細小的錫基質(zhì)顆粒。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子越細小，越可以有效的分隔錫基質(zhì)顆粒，結(jié)果是得到整體更細小的微組織。這有助于顆粒邊界的滑動機制，因此延長了提升溫度下的疲勞壽命。

金屬錫柔軟，易彎曲，具有銀白色金屬光澤，熔點231.89℃，沸點2260℃，無毒。錫屬于元素周期表中第四主族元素，原子序數(shù)50，原子量118.71，元素符號Sn，錫在常溫下富有展性。特別是在100℃時，展性非常好，可以展成極薄的錫箔，可以薄到0.04毫米以下。但延性卻很差，一拉就斷，不能拉成細絲。同時錫是一種既怕冷又怕熱的金屬，在不同的溫度下，錫的形態(tài)完全不同。錫在13.2～161℃的溫度范圍內(nèi)，錫的性質(zhì)穩(wěn)定，叫做“白錫”。