深紫外led燈珠原理

1、深紫外LED燈珠發(fā)光機(jī)理：PN結(jié)的端電壓構(gòu)成一定勢(shì)壘，當(dāng)加正向偏置電壓時(shí)勢(shì)壘降低，P區(qū)和N區(qū)的大都載流子向?qū)Ψ椒稚ⅰＲ驗(yàn)殡娮舆w移率比空穴遷移率大得多，所以會(huì)呈現(xiàn)大量電子向P區(qū)分散，構(gòu)成對(duì)P區(qū)少量載流子的寫(xiě)入。這些電子與價(jià)帶上的空穴復(fù)合，復(fù)合時(shí)得到的能量以光能的方法開(kāi)釋出去。這即是PN結(jié)發(fā)光的原理。

2、深紫外LED燈珠發(fā)光功率：通常稱(chēng)為組件的外部量i子功率，其為組件的內(nèi)部量i子功率與組件的取出功率的乘積。所謂組件的內(nèi)部量i子功率，本來(lái)即是組件自身的電光轉(zhuǎn)換功率，首要與組件自身的特性（如組件資料的能帶、缺點(diǎn)、雜質(zhì)）、組件的壘晶構(gòu)成及構(gòu)造等相關(guān)。而組件的取出功率則指的是組件內(nèi)部產(chǎn)生的光子，在通過(guò)組件自身的吸收、折射、反射后，實(shí)踐在組件外部可測(cè)量到的光子數(shù)目。因而，對(duì)于取出功率的因素包含了組件資料自身的吸收、組件的幾許構(gòu)造、組件及封裝資料的折射率差及組件構(gòu)造的散射特性等。而組件的內(nèi)部量i子功率與組件的取出功率的乘積，即是整個(gè)組件的發(fā)光作用，也即是組件的外部量i子功率。早期組件開(kāi)展會(huì)集在進(jìn)步其內(nèi)部量i子功率，首要辦法是通過(guò)進(jìn)步壘晶的質(zhì)量及改動(dòng)壘晶的構(gòu)造，使電能不易轉(zhuǎn)換成熱能，進(jìn)而直接進(jìn)步深紫外LED燈珠的發(fā)光功率，然后可獲得70%擺布的理論內(nèi)部量i子功率，可是這么的內(nèi)部量i子功率幾乎現(xiàn)已挨近理論上的極限。

深紫外LED燈珠的光因?yàn)闇缇饔煤芨?，所以常用于家里冰箱和家電的消毒和除臭等等。那么，深紫外led燈珠有哪些用途和優(yōu)勢(shì)呢？

1、亮化工程;

2、光學(xué)傳感器;

3、醫(yī)遼;

4、滅蚊;

5、植物出產(chǎn);

6、辨認(rèn)：驗(yàn)鈔機(jī)，指紋，人臉，條形碼 ，勘探，珠寶斷定;

7、固化：印刷機(jī)絲印設(shè)備，線路板，牙i科，3D打印，美甲;

8、滅菌：消毒柜，凈化，空氣消毒，水凈化，母嬰用品小型便攜式消毒設(shè)備。

新型深紫外線LED技術(shù)

雖然深紫外LED燈珠在太陽(yáng)光中能量占比僅5%，但在人類(lèi)生活中應(yīng)用廣泛。目前，紫外光廣泛應(yīng)用于水凈化、光固化和殺菌消毒等領(lǐng)域。傳統(tǒng)的紫外光源一般是采用銾蒸氣放電的激發(fā)態(tài)來(lái)產(chǎn)生紫外線，有著發(fā)熱量大、功耗高、反應(yīng)慢、壽命短和安全隱患等諸多缺陷。而新型的深紫外光源則采用發(fā)光二極管（LED）發(fā)光原理，相對(duì)于傳統(tǒng)的銾燈擁有諸多的優(yōu)點(diǎn)。其中，重要的優(yōu)勢(shì)在于其不含有毒銾元素。預(yù)示2020年將全方面禁止含有銾元素紫外燈的使用。因此，開(kāi)發(fā)出一種全新的環(huán)保、高能紫外光源，成為了擺在人們面前的一項(xiàng)重要挑戰(zhàn)。

由此，基于寬禁帶半導(dǎo)體材料（氮化家、氮化家鋁）的深紫外發(fā)光二極管（UV LED）成為這一新應(yīng)用的不二選擇。這一全固態(tài)光源體系校率高、體積小、壽命長(zhǎng)，而且不過(guò)是拇指蓋大小的芯片，就能發(fā)出比銾燈還要強(qiáng)的紫外光。這里面的奧秘主要取決于III族氮化物這種直接帶隙半導(dǎo)體材料：導(dǎo)帶上的電子與價(jià)帶上的空穴復(fù)合時(shí)，產(chǎn)生光子。光子的能量則取決于材料的禁帶寬度，所以科學(xué)家們可以通過(guò)調(diào)節(jié)氮化家鋁（AlGaN）這種三元化合物中的元素組分來(lái)實(shí)現(xiàn)不同波長(zhǎng)的發(fā)光。但是，要想實(shí)現(xiàn)UV LED的發(fā)光并不總是那么簡(jiǎn)單的事情。科學(xué)家們發(fā)現(xiàn)當(dāng)電子和空穴復(fù)合時(shí)，并不總是一定產(chǎn)生光子，這一校率被稱(chēng)之為內(nèi)量i子校率(IQE)。

UVCLED的封裝形式

目前，UVC LED封裝有三種形式：有機(jī)封裝，半無(wú)機(jī)封裝（也稱(chēng)“近無(wú)機(jī)封裝”）以及全無(wú)機(jī)封裝。

有機(jī)封裝采用硅膠、硅樹(shù)脂或者環(huán)氧樹(shù)脂等有機(jī)材料，主要包括Lamp、SMD、陶瓷Molding等產(chǎn)品，整體技術(shù)比較成熟，但抗紫外性能還需要進(jìn)一步提高。

半無(wú)機(jī)封裝（也稱(chēng)“近無(wú)機(jī)封裝”）采用有機(jī)硅材料搭配玻璃等無(wú)機(jī)材料。全無(wú)機(jī)封裝則全程避開(kāi)使用有機(jī)材料，通過(guò)激光焊、波峰焊、電阻焊等方式來(lái)實(shí)現(xiàn)透鏡和基板的結(jié)合，完全減少有機(jī)材料帶來(lái)的光衰問(wèn)題以及濕熱應(yīng)力導(dǎo)致的失效問(wèn)題，能準(zhǔn)確有效提高UVC LED器件的穩(wěn)定性和可靠性。

目前半無(wú)機(jī)封裝產(chǎn)品仍是國(guó)內(nèi)市場(chǎng)主流，主要由帶杯陶瓷支架和石英玻璃構(gòu)成，通過(guò)在帶杯陶瓷基板邊緣區(qū)域涂覆抗紫外膠水來(lái)實(shí)現(xiàn)透鏡的放置。具體來(lái)講，即在杯頂或臺(tái)階處進(jìn)行點(diǎn)膠，再蓋上石英玻璃進(jìn)行固化粘結(jié)。