在SMT貼片加工中，焊接是一項(xiàng)要求較高的工藝流程，容易出現(xiàn)各種小問(wèn)題，如果不能好好解決，也會(huì)對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量造成影響。就拿焊接孔隙來(lái)說(shuō)，這是一個(gè)與焊接接頭的相關(guān)的問(wèn)題，孔隙的存在會(huì)影響焊接接頭的機(jī)械性能，這是因?yàn)榭紫兜纳L(zhǎng)會(huì)演變成大的裂紋，增加焊料的負(fù)擔(dān)，損害接頭的強(qiáng)度、延展性和使用壽命。那么SMT焊接形成孔隙的原因是什么？又該如何控制減少呢？開(kāi)孔設(shè)計(jì)怎樣將影響到印刷性能,開(kāi)孔尺寸寬(W)、長(zhǎng)(L)和模板之厚度(T)決定錫膏印刷釋放于PCB焊盤(pán)上的體積。

在焊接過(guò)程中，形成孔隙的械制是比較復(fù)雜的。通常情況下，孔隙是由軟熔時(shí)夾層狀結(jié)構(gòu)中的焊料中夾帶的焊劑排氣而造成的(2,13)。孔隙的形成主要由金屬化區(qū)的可焊性決定，并隨著焊劑活性的降低，粉末的金屬負(fù)荷的增加以及引線(xiàn)接頭下的覆蓋區(qū)的增加而變化，減少焊料顆粒的尺寸僅能銷(xiāo)許增加孔隙。焊膏在使用時(shí)，從冰箱取出后不要立即打開(kāi)包裝，要放在工作環(huán)境條件下即室內(nèi)溫度進(jìn)行溫度平衡1至2小時(shí)后再打開(kāi)包裝，要使焊膏中水份完全干燥。

開(kāi)孔設(shè)計(jì)怎樣將影響到印刷性能,開(kāi)孔尺寸寬(W)、長(zhǎng)(L)和模板之厚度(T)決定錫膏印刷釋放于PCB焊盤(pán)上的體積。在印刷周期中，隨著模板上運(yùn)行，錫膏充滿(mǎn)模板的開(kāi)孔，然后,在PCB與stencil分開(kāi)期間，錫膏被釋放到PCB的焊盤(pán)上。理想狀態(tài)是所有充滿(mǎn)開(kāi)孔的錫膏從孔壁釋放，并且附著于PCB的焊盤(pán)上，形成完整的錫磚。錫膏從內(nèi)孔壁釋放的因素決定于模板設(shè)計(jì)的寬深比與面積比，開(kāi)孔側(cè)壁的幾何形狀和孔壁的光潔度。

錫膏從內(nèi)孔壁釋放的因素決定于模板設(shè)計(jì)的寬深比與面積比，開(kāi)孔側(cè)壁的幾何形狀和孔壁的光潔度。對(duì)于可接受的錫膏釋放的一般接受的設(shè)計(jì)指引是寬深比大于1.5，面積比大于0.66 。

流焊爐的基本結(jié)構(gòu)

典型的紅外熱風(fēng)再流焊結(jié)構(gòu)如圖所示，通常由五個(gè)以上的溫區(qū)組成，各溫區(qū)配置了面狀遠(yuǎn)紅外加熱和熱風(fēng)加熱器，第二溫區(qū)的溫度上升范圍為室溫到一百五十 度，第三和第四溫區(qū)的加熱起到保溫作用，主要是為了是為了使SMA加熱，以保證SMA在充分良好的狀態(tài)下進(jìn)入焊接溫區(qū)，第五溫為焊接溫區(qū)。SMA出爐后常溫冷卻。2、FPC板應(yīng)無(wú)漏V/V偏現(xiàn)象，且平行于平面，板無(wú)凸起變形或膨脹起泡現(xiàn)象。

加熱器的種類(lèi)有很多，大體可分為兩類(lèi)，一類(lèi)是紅外燈，石英燈管式式加熱器，他們能直接輻射熱量，有稱(chēng)為依次輻射體；消費(fèi)車(chē)間的環(huán)境溫度以23±3℃爲(wèi)為佳，普通爲(wèi)17～28℃，濕度爲(wèi)45%～70%RH。另一類(lèi)是合金鋁板，不銹鋼板式加熱器，加熱器鑄造在板內(nèi)，熱量首先通過(guò)熱傳導(dǎo)轉(zhuǎn)移到板面上來(lái)。管式加熱器具有工作溫度高，輻射波長(zhǎng)短，熱響應(yīng)快等優(yōu)點(diǎn)但因加熱時(shí)有光的產(chǎn)生，故對(duì)焊接不同顏色的元器件要不同的反射效果，同時(shí)也不利于與強(qiáng)制熱風(fēng)配套。板式加熱器熱響應(yīng)慢，效率稍低，但由于熱慣量大，通過(guò)穿 孔有利于熱封的加熱，對(duì)被焊元器件中的顏色敏感性小。