DZS800型電子束鍍膜設(shè)備

主要用途：　　

用于制備導(dǎo)電薄膜、半導(dǎo)體薄膜、鐵電薄膜、光學(xué)薄膜等，批量生產(chǎn)型。

系統(tǒng)組成:　　

系統(tǒng)主要由蒸發(fā)真空室、E型電子槍、熱蒸發(fā)電極、旋轉(zhuǎn)基片加熱臺(tái)、工作氣路、抽氣系統(tǒng)、真空測(cè)量、計(jì)算機(jī)系統(tǒng)及安裝機(jī)臺(tái)等部分組成?！　?

技術(shù)指標(biāo)：　　

極限真空度：≤6.7×10 Pa　　恢復(fù)真空時(shí)間：從1×10 Pa抽至5×10 Pa≤20min　　

系統(tǒng)漏率：6. 7×10-7Pa.L/S；　　

真空室：真空室1200x9000 x800mm采用U型箱體前開門，后置抽氣系統(tǒng)　　

e型電子槍：陽(yáng)極電壓：10kv(2套)　　坩堝：水冷式坩堝，24穴設(shè)計(jì)，每個(gè)容量11ml　　

功率：0-10KW可調(diào)　　電阻蒸發(fā)源(可選)　　

基片尺寸：可放置4″基片一次更換20個(gè)樣品　　

樣品臺(tái)：基片可連續(xù)回轉(zhuǎn)，轉(zhuǎn)速5-60轉(zhuǎn)/分基片與蒸發(fā)源之間距離350mm加熱溫度 400°C±1°C　　

氣路系統(tǒng)：質(zhì)量流量控制器1路　　

石英晶振膜厚控制儀：監(jiān)測(cè)膜厚顯示范圍：0-99μ9999?

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電子束鍍膜設(shè)備介紹

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電子束蒸鍍（Electron Beam Evaporation）是物理氣相沉積的一種。與傳統(tǒng)蒸鍍方式不同，電子束蒸鍍利用電磁場(chǎng)的配合可以精準(zhǔn)地實(shí)現(xiàn)利用高能電子轟擊坩堝內(nèi)靶材，使之融化進(jìn)而沉積在基片上。電子束蒸鍍可以鍍出高純度的薄膜。