過孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費(fèi)用通常占pcba加工工藝制板費(fèi)用的30%到40%。從設(shè)計(jì)的角度來看，一個過孔主要由兩個部分組成，一是中間的鉆孔（drill hole）,二是鉆孔周圍的焊盤區(qū)，這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。通過孔內(nèi)徑原則上要求0.2mm（8mil）及以上，外徑的是0.4mm(16mil)以上，有困難地方必須控制在外徑為0.35mm(14mil)。

隔離分開，您需要確保好，模擬地和數(shù)字地建議您妥善處理，需要注意您的耗散功率大的元器件，我們盡量添加我們的熱風(fēng)焊盤，pcba設(shè)計(jì)加工來增加您電路的熱浪散開，但是同時您也要注意好，熱風(fēng)焊盤的尺寸。pcba設(shè)計(jì)加工請注意您的DRC完全是否通過，為了幫助您的電路設(shè)計(jì)能夠完整出貨，建議您布局布線完成，使用DRC進(jìn)行檢查。

FCT測試需要進(jìn)行IC程序燒制，對整個PCBA板的功能進(jìn)行模擬測試，發(fā)現(xiàn)硬件和軟件中存在的問題，并配備必要的生產(chǎn)治具和測試架。疲勞測試主要是對PCBA板抽樣，并進(jìn)行功能的高頻、長時間操作，觀察是否出現(xiàn)失效，判斷測試出現(xiàn)故障的概率，以此反饋電子產(chǎn)品內(nèi)PCBA板的工作性能。焊膏中焊劑含量太高，在回流焊過程中過多的焊劑的流動導(dǎo)致元器件移位。4、元器件在印刷、貼片后的搬運(yùn)過程中由于振動或是不正確的搬運(yùn)方式引起了元器件移位。