SMT便于拆裝：SMT貼片加工的優(yōu)點(diǎn)中還有頗具特色的一點(diǎn)，就是便于拆裝。這不僅能提高生產(chǎn)效率，也使產(chǎn)品的售后服務(wù)更加簡單。SMT貼片加工生產(chǎn)出的線路板都呈模塊化，組裝和拆卸都很方便，一旦產(chǎn)品銷售之后出現(xiàn)故障要維修也很容易實(shí)現(xiàn)，這就建立起了良好的市場基礎(chǔ)。①確保焊膏在有效期間內(nèi),先使用生產(chǎn)早的焊膏,將其從冰箱內(nèi)取出,在焊膏容器表面記錄取出時(shí)間,放置在常溫22~28℃條件下4h,確認(rèn)焊膏容器表面無結(jié)露現(xiàn)象,打開容器內(nèi)外兩層蓋子,記錄開封日期、時(shí)間后開始攪拌?？偟膩碚f，SMT貼片加工的優(yōu)點(diǎn)很多，以上列舉的只是很少的一部分。作為新時(shí)代出現(xiàn)的新興產(chǎn)業(yè)，也作為目前流行的工藝，SMT貼片加工經(jīng)受住了市場的考驗(yàn)，煥發(fā)出蓬勃的生命力！

SMT貼片元器件體積特別小，重量輕，貼片元件比引線元件容易焊接。貼片元件還有一個(gè)很重要的好處，那就是提高了電路的穩(wěn)定性和可靠性，對于制作來說就是提高了制作的成功率。這是因?yàn)橘N片元件沒有引線，從而減少了雜散電場和雜散磁場，這在高頻模擬電路和高速數(shù)字電路中非常明顯。3Pinch集成線路的廣泛應(yīng)用，企業(yè)對產(chǎn)品品質(zhì)的要求越來越高，光靠人眼目視的檢查已經(jīng)無法確保產(chǎn)品的品質(zhì)。SMT貼片元器件焊接的方法：把元器件放在焊盤上，然后在元件引腳和焊盤接觸處涂抹上調(diào)好的貼片焊錫膏(注意涂抹的不要太多以防短路)，然后用20W內(nèi)熱式電烙鐵給焊盤和SMT貼片元件連接處加熱(溫度應(yīng)在220~230℃)，看到焊錫熔化后即可拿開電烙鐵，待焊錫凝固后焊接就完成。焊接完后可用鑷子夾一夾被焊貼片元件看有無松動(dòng)，無松動(dòng)(應(yīng)該是很結(jié)實(shí)的)即表示焊接良好，如有松動(dòng)應(yīng)重新抹點(diǎn)貼片焊錫膏重新按上述方法焊接。

SMT引線元件焊接的方法：開始焊接所有的引腳時(shí)，應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上助焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸芯片每個(gè)引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時(shí)要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過量發(fā)生搭接。在無法貼片機(jī)設(shè)備的情況下，需認(rèn)真檢查吸嘴是否堵塞、損壞，以及供料器是否完好。在焊完所有的引腳后，用助焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫，以消除任何短路和搭接。

元器件數(shù)據(jù)庫。庫中有元器件尺寸、引腳數(shù)、引腳間距和對應(yīng)吸嘴類型等(4)供料器排列數(shù)據(jù)。供料器排列數(shù)據(jù)每種元器件所選用的供料器及在貼片機(jī)供料平臺上的放置位置。

PCB數(shù)據(jù)。PCB數(shù)據(jù)包括設(shè)定PCB的尺寸、厚度、拼板數(shù)據(jù)等。

不同廠家、不同型號的貼片機(jī)的軟件編程方法是不一樣的，特別是高速和貼片機(jī)的程序編制更為復(fù)雜，制約條件也更多。