通過(guò)這么長(zhǎng)時(shí)間的學(xué)習(xí)與積累，你應(yīng)達(dá)到下列技術(shù)水準(zhǔn)和要求：

1、熟悉鉆、銑、鏜、磨、刨床的結(jié)構(gòu)、工藝特點(diǎn)，

2、熟悉加工材料的性能。

3、扎實(shí)的刀具理論基礎(chǔ)知識(shí)，掌握刀具的常規(guī)切削用量等。

4、熟悉本企業(yè)的工藝規(guī)范、準(zhǔn)則及各種工藝加工能達(dá)到的一般要求，常規(guī)零件的工藝路線。合理的材料消耗及工時(shí)定額等。

5、收集一定量的刀具、機(jī)床、機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)的資料。特別要熟悉數(shù)控機(jī)床用的刀具系統(tǒng)。

6、熟悉冷卻液的選用及維護(hù)。

7、對(duì)相關(guān)工種要有常識(shí)性的了解。比如：鑄造、電加工、熱處理等。

8、有較好的夾具基礎(chǔ)。

9、了解被加工零件的裝配要求、使用要求。

10、有較好的測(cè)量技術(shù)基礎(chǔ)。

盤(pán)中孔技術(shù)應(yīng)用于:通孔直開(kāi)孔,盲孔激光VIA導(dǎo)通孔,HDI多階疊孔技術(shù).

　　通孔直開(kāi)孔是指在多層電路板的BGA封裝球徑直接打孔,在加工過(guò)程中通過(guò)樹(shù)脂灌孔技術(shù),將開(kāi)過(guò)孔的PAD做填孔處理,完成填孔后將板面磨板,以保障樹(shù)脂與銅面的平整性.然后進(jìn)行二次電鍍.將填孔樹(shù)脂進(jìn)行沉銅,電鍍以保證整塊銅面的平整性.在高精密印刷PCB技術(shù)中逐步使用廣泛.

　而在三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x上的測(cè)量只是表明已加工的工件是否符合要求，不可能用來(lái)分辨數(shù)控車(chē)床、刀具和工藝過(guò)程之間所產(chǎn)生的影響。如果測(cè)出了工件的加工偏差，也難以得出造成偏差的實(shí)際原因，因此，從這種測(cè)量的結(jié)果中是不能可靠地得出合適的或必要的修正措施的。

　　數(shù)控車(chē)床的冷卻裝置跟潤(rùn)滑裝置一樣的重要，良好的冷卻能夠有提高工件的的加工質(zhì)量及數(shù)控機(jī)床零部件的壽命。一般情況下，冷卻裝置的日常維修主要是冷卻液的補(bǔ)給、更換及過(guò)濾裝置的清洗。

⑵隨機(jī)性故障隨機(jī)性故障是指數(shù)控機(jī)床在工作過(guò)程中偶然發(fā)生的故障此類(lèi)故障的發(fā)生原因較隱蔽，很難找出其規(guī)律性，故常稱(chēng)之為“軟故障”，隨機(jī)性故障的原因分析與故障診斷比較困難，一般而言，廣數(shù)數(shù)控系統(tǒng)主機(jī)維修故障的發(fā)生往往與部件的安裝質(zhì)量、參數(shù)的設(shè)定、元器件的品質(zhì)、軟件設(shè)計(jì)不完善、工作環(huán)境的影響等諸多因素有關(guān)．