PCB打樣設(shè)計(jì)中的常見問題

四、單面焊盤孔徑的設(shè)置

1、單面焊盤一般不鉆孔，若鉆孔需標(biāo)注，其孔徑應(yīng)設(shè)計(jì)為零。如果設(shè)計(jì)了數(shù)值，這樣在產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時，此位置就出現(xiàn)了孔的坐標(biāo)，而出現(xiàn)問題。

2、單面焊盤如鉆孔應(yīng)特殊標(biāo)注。

五、用填充塊畫焊盤

用填充塊畫焊盤在設(shè)計(jì)線路時能夠通過DRC檢查，但對于加工是不行的，因此類焊盤不能直接生成阻焊數(shù)據(jù)，在上阻焊劑時，該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸└采w，導(dǎo)致器件焊裝困難。

六、電地層又是花焊盤又是連線

因?yàn)樵O(shè)計(jì)成花焊盤方式的電源，地層與實(shí)際印制板上的圖像是相反的，所有的連線都是隔離線，這一點(diǎn)設(shè)計(jì)者應(yīng)非常清楚。 這里順便說一下，畫幾組電源或幾種地的隔離線時應(yīng)小心，不能留下缺口，使兩組電源短路，也不能造成該連接的區(qū)域封1鎖（使一組電源被分開）。

pcb打樣時應(yīng)該注意些什么？

一 ，外層線路設(shè)計(jì)規(guī)則

（1）焊環(huán)（Ring環(huán)）：PTH（鍍銅孔）孔的焊環(huán)必須比鉆孔單邊大8mil，也就是直徑必需比鉆孔大16mil.Via孔的焊環(huán)必須比鉆孔單邊大8mil，直徑必需比鉆孔大16mil.總之不管是通孔PAD還是Via，設(shè)置內(nèi)徑必須大于12mil，外徑必須大于28mil，這點(diǎn)很重要！

（2）線寬、線距必須大于等于4mil，孔與孔之間的距離不要小于8mil。

（3）外層的蝕刻字線寬大于等于10mil.注意是蝕刻字而不是絲印。

（4）線路層設(shè)計(jì)有網(wǎng)格的板子（鋪銅鋪成網(wǎng)格狀的），網(wǎng)格空處矩形大于等于10*10mil，就是在鋪銅設(shè)置時line spacing不要小于10mil。

網(wǎng)格線寬大于等于8mil.在鋪設(shè)大面積的銅皮時，很多資料都建議將其設(shè)置成網(wǎng)狀。

一來可以防止PCB板的基板與銅箔的黏合劑在浸焊或受熱時，產(chǎn)生揮發(fā)性氣體﹑熱量不易排除，導(dǎo)致銅箔膨脹﹑脫落現(xiàn)象；

二來更重要的是網(wǎng)格狀的鋪地其受熱性能，高頻導(dǎo)電性性能都要大大優(yōu)于整塊的實(shí)心鋪地。

高可靠性PCB的重要特征

1、25微米的孔壁銅厚  

好處：增強(qiáng)可靠性，包括改進(jìn)z軸的耐膨脹能力。  

不這樣做的風(fēng)險  

吹孔或除氣、組裝過程中的電性連通性問題（內(nèi)層分離、孔壁斷裂），或在實(shí)際使用時在負(fù)荷條件下有可能發(fā)生故障。IPCClass2（大多數(shù)工廠所采用的標(biāo)準(zhǔn)）規(guī)定的鍍銅要少20%。

2、 無焊接修理或斷路補(bǔ)線修理  

好處：完1美的電路可確保可靠性和安全性，無維修，無1風(fēng)險  

如果修復(fù)不當(dāng)，就會造成電路板斷路。即便修復(fù)‘得當(dāng)’，在負(fù)荷條件下（振動等）也會有發(fā)生故障的風(fēng)險，從而可能在實(shí)際使用中發(fā)生故障。  

印制電路板的層壓工藝與操作包括生產(chǎn)前的準(zhǔn)備，生產(chǎn)中及生產(chǎn)后的準(zhǔn)備都是即為復(fù)雜繁瑣的，每一道工序都是要認(rèn)真仔細(xì)的。今天就讓電路板打樣廠家?guī)阋黄饋韺W(xué)習(xí)一下印制電路板生產(chǎn)時的工藝操作

一：疊板

（1） 根據(jù)疊板模板上的工藝標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行疊板。

（2） 將黏結(jié)片和內(nèi)層進(jìn)行預(yù)疊，其中，內(nèi)層板型號要與相應(yīng)的施工票上的型號一致，一個施工票結(jié)束后，施工票要與預(yù)疊好的板子放在一處。

（3） 疊板操作人員在疊一批印制電路板前，應(yīng)先對第壹塊印制電路板的型號、施工票號、疊層次序進(jìn)行核對，并根據(jù)印制電路板型號查銅箔的使用厚度，以校對預(yù)疊是否正確。

（4） 再將易于預(yù)疊好的印制電路板一次疊層，并在外層銅箔的角落上協(xié)商施工票號，并在施工票上填寫材料的箱號或卷號。

（5） 放置防震紙的作用是平衡壓力和溫度，在防震紙與分離鋼板之間放一張分離薄膜，以防止防震紙與分離鋼板黏結(jié)，影響以后的層壓質(zhì)量。

（6） 分隔鋼板在每次層壓后必須清潔（用刷鋼板機(jī)或手工），不允許留有如何樹脂膠粒，否則層壓后的印制電路板會出現(xiàn)凹坑等質(zhì)量問題。

（7） 上、下模板上黏結(jié)的防震紙殘留物應(yīng)及時清理。

（8） 離型紙?jiān)谏a(chǎn)前應(yīng)剪成塊狀，邊緣的殘余纖維要清理掉。

（9） 在疊層時，以同一方向清潔銅箔表面及分隔鋼板雙面，以避免印制電路板出現(xiàn)凹坑，離型紙要經(jīng)常更換，防止粉塵積累太多。

（10）在搬運(yùn)銅箔時要逐包操作，每包中的襯板會避免銅箔褶皺，在搬運(yùn)零散銅箔時必須在銅箔下面墊上襯板。

（二）開機(jī)

將層壓機(jī)進(jìn)行開機(jī)操作，檢查設(shè)備前的壓縮空氣閥是否開啟、開啟總電源、將層壓機(jī)門打開、將電氣控制柜開關(guān)打開。啟動層壓機(jī)電源、按F1鍵打開液晶顯示器并按加熱準(zhǔn)備開關(guān)。