柔性覆銅板怎么用？

雕刻法：

此法直接。轉(zhuǎn)印結(jié)束后，等待溫度覆銅板冷卻到40℃以下（不燙手）時，小心的撕掉轉(zhuǎn)印紙，檢查轉(zhuǎn)印效果。將設(shè)計好的銅箔圖形用復(fù)寫紙，復(fù)寫到覆銅板銅箔面，使用鋼鋸片磨制的特殊雕刻刀具，直接在覆銅板上沿著銅箔圖形的邊緣用力刻畫，盡量切割到深處，然后再撕去圖形以外不需要的銅箔，再用手電鉆打孔就可以了。此法的關(guān)鍵是：刻畫的力度要夠；撕去多余銅箔要從板的邊緣開始，操作的好時，可以成片的逐步撕去，可以使用小的尖嘴鉗來完成這個步驟。一些小電路實驗版適合用此法制作。

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預(yù)涂布感光覆銅板

①單面板的制作：將電腦畫好的PCB圖，用噴墨專用紙打印出1:1黑白720dpi圖紙（元件面），取一塊與圖紙大小相當(dāng)?shù)墓饷舭?，撕去保護(hù)膜。所以，操作熟練者一般可以30分鐘內(nèi)做出高精度的電路板，熱轉(zhuǎn)印紙也可以打印后用來暴光，不需要加熱轉(zhuǎn)印過程。用玻璃板或塑料透明板把圖紙與光敏PCB板壓緊，在陽光下曝光5-10分鐘。用附帶的顯影藥1:20配水進(jìn)行顯影，當(dāng)曝光部分（不需要的敷銅皮）完全bao露出來時，用水沖凈，即可用三氯化鐵進(jìn)行腐蝕了。

②雙面線路板的制作：步驟參考單面板，雙面板主要是兩面定位要準(zhǔn)確。可以兩面分別曝光，但時間要一致，一面在曝光時另一面要用黑紙保護(hù)。

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撓性覆銅板對聚酰亞安薄膜的性能要求

電子級PI薄膜有許多的應(yīng)用領(lǐng)域，不同的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)λ男阅芤笥钟兴煌?。這里舉例的應(yīng)用領(lǐng)域較大的撓性覆銅板（FCCL）對它的性能的要求。

隨著對撓性線路板的性能要求越來越高，如何適當(dāng)?shù)剡x擇它的撓性基板材料—FCCL的原材料，對保證所制成的產(chǎn)品在以后的加工過程中，仍能較好地保持其原有的電性能、耐熱性能和機(jī)械性能是非常重要的。

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