焊膏印刷工藝包括一系列相互關(guān)聯(lián)的變量，但是為了抵達預期的印刷質(zhì)量，印刷機起著決議性的作用。尺寸更小、更精細的組件，無鉛的運用，以及高牢靠性的產(chǎn)品，這些要素綜合起來，使工藝控制變得更復雜。關(guān)于一個應用，好的辦法是選擇一臺契合細致懇求的絲網(wǎng)印刷機。在手動或者半自動印刷機中，是經(jīng)過手工把焊膏放到模板/絲網(wǎng)的一端。自動印刷機遇自動地涂布焊膏。在接觸式印刷過程中，電路板和模板在印刷過程中堅持接觸，電路板和模板是沒有分開的。

貼裝組件是很簡單的，就是從傳送帶、傳送架或者料盤中拾取組件，然后再把它們正確地貼到電路板上。溶液提取法是把電路板浸泡在去離子（DI）水里，測定離子的傳導性。組件貼裝分為手動貼裝、半自動貼裝和全自動貼裝。手動貼裝十分合適返修時運用，但是它的準確度差，速度也不快，不合適目前的組件技術(shù)和消費線的請求。半自動貼裝是用真空的方法把組件吸起來，然后放到電路板上。這個辦法比手動貼裝快得多，但是，由于它需求人的干預，還是會有出錯的可能。全自動貼裝在大批量組裝中的應用十分普遍。

就穿孔或者外表裝置的分立元件而言，在轉(zhuǎn)到無鉛波峰焊時，由于無鉛焊料中錫占的比例較高，爐溫也較高，因而焊錫爐要可以抗腐蝕。工作時，料車將元件送料器移動到取料位置，貼片頭上的真空吸料嘴在取料位置取元件，經(jīng)轉(zhuǎn)塔轉(zhuǎn)動180度到貼片位置，在轉(zhuǎn)動過程經(jīng)過對元件位置與方向的調(diào)整，將元件貼放于基板上。在無鉛焊料中，錫的含量較高，請求的溫度也較高，會促進殘渣的構(gòu)成。無鉛焊錫爐需求停止程度較高的預防性維護和頤養(yǎng)，以便保證機器的正常運作。像錫銀銅這樣的合金會腐蝕較舊的波峰焊接機上運用的資料。汽相再流焊工藝在無鉛合金上曾經(jīng)獲得了勝利，它能夠防止高溫處置時呈現(xiàn)變化。