SMT貼片加工對(duì)產(chǎn)品的檢驗(yàn)要求：

　　一、印刷工藝品質(zhì)要求：

　　1、印刷錫漿的量要適中，能良好的粘貼，無(wú)少錫、錫漿過(guò)多現(xiàn)象;

　　2、錫漿的位置居中，無(wú)明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫效果;

　　3、錫漿點(diǎn)成形良好，錫點(diǎn)飽滿光滑，無(wú)連錫、凹凸不平狀態(tài)。

　　二、元器件焊錫工藝要求：

　　1、FPC板面應(yīng)無(wú)影響外觀的錫膏與異物和斑痕;

　　2、元器件粘接位置應(yīng)無(wú)影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物;

　　3、元器件下方錫點(diǎn)形成良好，無(wú)異常拉絲或拉尖。

連接性測(cè)試：人工目測(cè)檢驗(yàn)（加輔助放大鏡）

在數(shù)字化的電路中，被焊接產(chǎn)品能正常工作的基本要求是互連圖形完整無(wú)缺；元件不錯(cuò)焊、不漏焊；焊接點(diǎn)無(wú)虛焊、無(wú)橋連。

 在SMT大生產(chǎn)中，人們慣用肉眼或者輔助放大鏡、顯微鏡檢測(cè)，基本上能滿足對(duì)除BGA和CSP等以外元件焊點(diǎn)的觀察。較為理想的是無(wú)陰影放大鏡與大中心距顯微鏡。

在電子產(chǎn)品制造中，靜電放電往往會(huì)損傷器件，甚至使器件失效，造成嚴(yán)重?fù)p失，因此SMT貼片加工生產(chǎn)中的靜電防護(hù)非常重要。SMT貼片中控制孔隙形成的方法：1、使用具有更高活性的助焊劑。樹(shù)脂、漆膜、塑料膜封裝的器件放人包裝中運(yùn)輸時(shí)，器件表面與包裝材料摩擦能產(chǎn)生幾百伏的靜電電壓，對(duì)敏感器件放電。用PP、PE(聚乙烯)、PS(聚內(nèi)乙烯)、PVR(聚胺脂)、PVC和聚脂、樹(shù)脂等高分子材料制作的各種包裝、料盒、周轉(zhuǎn)箱、PCB架等都可能因摩擦、沖擊產(chǎn)生1-3．5KV靜電電壓，對(duì)敏感藉件放電。