標(biāo)識的制作工藝；金屬采用焊接，折彎，洗槽，車床，水切割，線切割，打磨，拋光， 拉絲，電鍍，氧化，腐濁，烤漆。主要查采用掩膜、蝕刻后處理三步進(jìn)行加工制做而成的凸字金屬標(biāo)牌或凹字金屬標(biāo)牌。亞克力和玻璃表面采用絲印，貼即時貼，雕刻，噴砂 等工藝根據(jù)設(shè)計圖紙來綜合加工。標(biāo)識的關(guān)鍵在設(shè)計理念和制作工藝的合理性。標(biāo) 識系統(tǒng)設(shè)計是整個項目的前期而標(biāo)識系統(tǒng)后期制作完成材料和工藝起到致命性的作用。 噴漆工藝：在標(biāo)識標(biāo)牌制作噴漆具體操作過程中，要分為以下這十一道工序：

1、除油 2、清洗（除油后用水清洗） 3、除銹 4、清洗（除銹后用水清洗） 5、表調(diào) 6、磷化 7、清洗（磷化后用水清洗） 8、干燥（磷化、清洗后使待噴漆工件干燥） 9、噴涂 10、干燥 11、噴涂膜質(zhì)量檢查。

鏤空產(chǎn)品的細(xì)線條應(yīng)在基材厚度的 1.2 倍以上； 表面蝕刻產(chǎn)品的細(xì)線條間隔應(yīng)在 0.16mm 左右， 這在 0.16mm 當(dāng)中黑線與白地的比例視反光度不同可作成 1∶3、2∶2、2∶1。而采用噴淋的方式卻可以達(dá)到通過大氣中氧的作用將一價銅轉(zhuǎn)換成二價銅,并去除一價銅,這就是需要將空氣通入蝕刻箱的一個功能性的原因。雙面蝕刻產(chǎn)品的正反菲林片四周應(yīng)有清晰準(zhǔn)確的對準(zhǔn)十字線， 且正反兩張片都要藥膜帖近基材。 （以銅板為例） 板材正面用 2400 轉(zhuǎn)/分布輪拋光， 1.2 板材處理 達(dá)到鏡面效果，然后去臘、除油、清洗、干燥待用。 1.3 網(wǎng)印光致成像感光膠 因為制作圖案極細(xì)。顯影后無法修補(bǔ)，因此選擇好的感光膠尤 為重要。我公司選用高氏（coates）光致成像耐蝕油墨，在黃光或 紅光下用 200 目絲網(wǎng)滿版印刷， 頭次印拋光面， 100℃烘 15 分鐘， 第二次印反面，再用 100℃烘 30 分鐘，待冷卻，表面不粘手，方可 進(jìn)行曝光。 1.4 曝光 吸氣哂版機(jī)曝光。曝光時間 20－100 秒不等，線條越細(xì)，曝光 時間越長，反之則短。 1.5 顯影 用 3－5%碳酸鈉水溶液顯影， 水溫在 50℃左右， 水泡數(shù)秒鐘后， 用軟羊毛刷輕輕將水溶液刷除，然后清水漂洗二次，達(dá)到完全沒有殘 留膠為止。將濕銅板直接進(jìn)行蝕刻，也可晾干后再行蝕刻。

試劑必須要通過 芯片上的小孔才能進(jìn)入通道網(wǎng)絡(luò)，所以通過微加工技術(shù)所制得的具有不同結(jié)構(gòu)和功 能單元的微流控芯片基片，在與蓋板封接之前必須在微通道末端打一小孔，組裝成 微流控成品才能使用。由于有雄厚的項目支持﹐因此研究人員有能力從長遠(yuǎn)意議上對蝕刻裝置的設(shè)計思想進(jìn)行改變﹐同時研究這些改變所產(chǎn)生的效果。小孔可鉆在基片上，也可鉆在蓋板上。 ? 玻璃芯片的打孔方法包括金剛石打孔法，超聲波打孔法，和激光打孔法。打孔后一 定要將芯片制作和打孔過程中所殘留的小顆粒、有機(jī)物和金屬物等清除干凈，包括 化學(xué)清洗，提高芯片表面平整度，以保證封接過程順利進(jìn)行 對玻璃和石英材質(zhì)刻蝕的微結(jié)構(gòu)一般使用熱鍵合方法，將加工好的基片和相同材質(zhì)的 蓋片洗凈烘干對齊緊貼后平放在高溫爐中，在基片和蓋片上下方各放一塊拋光過的石墨板， 在上面的石墨板上再壓一塊重 0.5kg 的不銹鋼塊，在高溫爐中加熱鍵合。