隨著目前元器件變得越來越小而PCB越來越密，在焊點之間發(fā)生橋連和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用來解決這種問題，其中一種方法是采用風刀技術。iBoo爐溫測試儀掌握核心技術，以超高水平的爐溫測試儀無水隔熱箱，以儀器的超常規(guī)精度，以軟件的功能的無比完備，獲得了中國航空發(fā)動機研發(fā)單位的高度認可。這是在PCB離開波峰時用一個風刀向熔化的焊點吹出一束熱空氣或氮氣，這種和PCB一樣寬的風刀可以在整個PCB寬度上進行完全質(zhì)量檢查，消除橋連或短路并減少運行成本。還有可能發(fā)生的其它缺陷包括虛焊或漏焊，也稱為開路，如果助焊劑沒有涂在PCB上時就會形成。

如果助焊劑不夠或預熱階段運行不正確的話則會造成頂面浸潤不良。盡管焊接橋連或短路可在焊后測試時發(fā)現(xiàn)，但要知道虛焊會在焊后的質(zhì)量檢查時測試合格，而在以后的使用中出現(xiàn)問題。在生產(chǎn)過程中，溫度曲線的設定應根據(jù)涂料的品種、溶劑的蒸發(fā)溫度、涂層的厚度，還有爐子的長度和爐子的加熱段數(shù)來綜合制定，并通過實驗和實際生產(chǎn)中的調(diào)整，不斷總結，最后讓溫度曲線的分布趨向合理。使用中出現(xiàn)問題會嚴重影響制定的i低利潤指標，不僅僅是因為作現(xiàn)場更換時會產(chǎn)生的費用，而且由于客戶發(fā)現(xiàn)到了質(zhì)量問題，因而對今后的銷售也會有影響。

選擇性焊接與波峰焊的概念與工作原理：

選擇性焊接與波峰焊，兩者間明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊料接觸。在焊接過程中，焊料頭的位置固定，通過機械手帶動PCB沿各個方向運動。弄清爐中發(fā)生的問題,用溫度曲線數(shù)據(jù)來找出原因，并提出糾正建議。在焊接前也必須預先涂敷助焊劑。與波峰焊相比，助焊劑僅涂敷在PCB下部的待焊接部位，而不是整個PCB面板。

隨著中國爐溫測試儀廠家的逐年增加，行業(yè)競爭也日益激烈，尤其在SMT,涂裝等行業(yè)更加如此。iBoo爐溫測試儀iBoo爐溫跟蹤儀除過在波峰焊，回流焊，粉末涂裝等方面有比較優(yōu)勢外，在500-1300度的高溫熱處理領域的綜合優(yōu)勢是無i可比擬的。5)比例積分微分（PID）調(diào)節(jié)--比例積分調(diào)節(jié)會使調(diào)節(jié)過程增長，溫度的波動幅值增大，為此再引入微分（D）調(diào)節(jié)。目前，爐溫測試儀廠家依然以每年1-3家的速度在不斷增長，同時市場需求量也在穩(wěn)步增加，業(yè)界生存環(huán)境盡管總體平穩(wěn)，但也險象環(huán)生。