DIP Switch2

DIP Switch1 說(shuō)明 開(kāi)關(guān)號(hào) 1 2 3 4 5 6 7 8 功能 黑標(biāo)傳感器 通信接口選擇 RS232串口握手方式 串口通信奇偶校驗(yàn) 串口通信校驗(yàn)方式 串口波特率選擇 XON/XOFF 啟用 奇校驗(yàn)(Even) ON 使能 參照表格一 DTR/RTS/CTS 不用 偶校驗(yàn)

(Odd) 參照表格二 OFF 禁止 移訊出廠設(shè)置 ON OFF OFF OFF(*) OFF(*) OFF(*) OFF(*) ON(*)

表格一 端口 并行接口(IEEE1284雙向并口) 串行接口(RS232)

通信端口選擇 DIP開(kāi)關(guān)號(hào) 2 OFF OFF 3 OFF ON

表格二 波特率選擇 傳輸速度（波特率BPS） 4800 9600 19200 38400 DIP開(kāi)關(guān)號(hào) 7 ON OFF ON OFF 8 ON ON OFF OFF

DIP Switch2 說(shuō)明 開(kāi)關(guān)號(hào) 1 2 3 4 5 6 7 8 功能 機(jī)頭型號(hào)選擇 ON 參照表格三 OFF 移訊出廠設(shè)置 ON OFF OFF OFF OFF OFF OFF OFF

打印濃度選擇 工作模式選擇 廠家使用 -

參照表格四 參照表格五

表格三 機(jī)頭型號(hào)選擇 機(jī)頭型號(hào) T-540(82.5mm紙寬)(640點(diǎn)，3.25”) T-530(79.5mm紙寬)(576點(diǎn)，3.15”) T-520(60mm紙寬)(448點(diǎn)，2.36”) T-510(58mm紙寬)(432點(diǎn)，2.28”) 開(kāi)關(guān)號(hào) 1 OFF ON OFF ON 2 OFF OFF ON ON

表格四 表格四 打印濃度選擇 濃度等級(jí) 1 2 3 4 打印濃度 微淡 正常 微濃 濃黑 開(kāi)關(guān)號(hào) 3 ON OFF ON OFF 4 ON OFF OFF ON

表格五 表格五 工作模式選擇 工作模式 十六進(jìn)制打印 (*) 正常 開(kāi)關(guān)號(hào) 5 ON OFF

注：該工作模式將收到的任何數(shù)據(jù)都以十六進(jìn)制數(shù)值打印出來(lái)。

來(lái)看看PCBA加工過(guò)程如何控制品質(zhì)？PCBA加工過(guò)程涉及的環(huán)節(jié)比較多，一定要控制好每一個(gè)環(huán)節(jié)的品質(zhì)才能生產(chǎn)出好的產(chǎn)品，一般的PCBA是由：PCB電路板制造、元器件采購(gòu)與檢查、SMT貼片加工、插件加工、程序燒制、測(cè)試、老化等一系列制程，下面我們仔細(xì)說(shuō)明一下每一個(gè)環(huán)節(jié)需要注意的地方。一種是成品板一種是裸板PCB(PrintedCircuitBoard)稱為”印刷電路板”，由環(huán)氧玻璃樹(shù)脂材料制成，按其信號(hào)層數(shù)的不同分為4、6、8層板，以4、6層板最為常見(jiàn)。

1、PCB電路板制造

接到PCBA的訂單后，分析，注意PCB的孔間距與板的承載力關(guān)系，切勿造成折彎或者斷裂，布線是否考慮到高頻信號(hào)干擾、阻抗等關(guān)鍵因素。

二、PCB的影響。SMT貼片質(zhì)量與PCB焊盤設(shè)計(jì)有直接的、十分重要的關(guān)系。如果PCB焊盤設(shè)計(jì)正確，貼裝時(shí)少量的重斜可以在回流焊時(shí)，由于熔融焊料表面張力

的作用而得到糾正；相反，如果PCB焊盤設(shè)計(jì)不正確，即使貼裝位置十分準(zhǔn)確，回流焊后反而會(huì)出現(xiàn)元件位置偏移、立碑等焊接缺陷；SMT貼片質(zhì)量與PCB焊盤質(zhì)量

也有一定的關(guān)系，PCB的焊盤氧化或污染，PCB焊盤受潮等情況下，回流焊時(shí)會(huì)產(chǎn)生潤(rùn)濕不良、虛焊、焊料球、空洞等焊接缺陷。