流程：

清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

檢測：其作用是對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學(xué)檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。

  規(guī)定灌封或涂層時要考慮的很重要的材料特性是玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，模量和熱膨脹系數(shù)-高于和低于玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。玻璃化溫度是指材料在硬/玻璃狀和軟/橡膠狀稠度之間轉(zhuǎn)變的溫度。

在“ 焊料疲勞原因和預(yù)防”  博客中了解有關(guān)玻璃過渡對澆鑄，涂料和底部填充的影響的更多信息。

        灌封的一個常見問題是，當(dāng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中未完全理解的材料與玻璃化轉(zhuǎn)變溫度過高有關(guān)時。在某些用于電子灌封的聚合物中，當(dāng)材料冷卻到其玻璃化轉(zhuǎn)變溫度以下時，彈性模量可以增加20倍。

SMT貼片加工產(chǎn)品檢驗(yàn)要點(diǎn)

印刷工藝品質(zhì)要求

錫漿位置居中，沒有明顯偏差，不影響錫的粘貼和焊接。

印刷錫漿適中，可以良好的粘貼，無少錫、錫漿過多。

錫漿形成良好，應(yīng)無連錫和不均勻。

元器件外觀工藝要求

板底，板面，銅箔，線，通孔等應(yīng)無裂縫和切口，會因?yàn)榍懈畈涣疾粫斐啥搪贰?

FPC板與平面平行，無凸起變形。標(biāo)識信息字符絲印文字無歧義、膠印、倒印、膠印、雙影等。

fpc板外表面不應(yīng)擴(kuò)大氣泡現(xiàn)象。

孔徑大小符合設(shè)計(jì)要求。