CD紋螺絲車紋路和電鍍工藝的順序你了解嗎?

CD紋螺絲應(yīng)該是先車紋路還是先做電鍍工藝才能達(dá)到一個(gè)好的效果呢?這個(gè)還是主要看螺絲的材質(zhì)來決定這兩種工藝的先后順序：

1.不銹鋼螺絲：這兩者的順序可以隨意調(diào)動(dòng)，因?yàn)椴讳P鋼螺絲本身不易生銹，先電鍍后再給螺絲車紋路不受影響

2.鐵螺絲：以我們公司多年經(jīng)驗(yàn)來說，好的方案是先車紋路，再做電鍍工藝。因?yàn)殍F螺絲容易生銹，假如先去電鍍，時(shí)間上有一些拖延，加快螺絲生銹幾率，如果先將螺絲進(jìn)行處理CD紋效果，可以很大降低螺絲的生銹時(shí)間，整體產(chǎn)品的品質(zhì)也會(huì)高些。然后，鐵螺絲電鍍后再車CD紋路，再進(jìn)行車紋路的期間，螺絲表面的那層電鍍效果，會(huì)被車掉很多，有些結(jié)果就是導(dǎo)致電鍍的無用功

不管您是什么產(chǎn)品要做CD紋效果，都可以與我們公司聯(lián)系，我們會(huì)給您提供適合的解決方案!

五金表面處理電泳工藝和電鍍工藝那好？

下面我從它們耐蝕性、耐磨性、外觀等方面進(jìn)行介紹對(duì)比。

耐蝕性方面：無論電泳還是電鍍產(chǎn)品，其耐蝕性主要取決于“鍍”的是什么？環(huán)氧電泳的產(chǎn)品耐蝕鹽霧試驗(yàn)測(cè)試可高達(dá)1000小時(shí)以上，而丙稀酸，聚氨酯電泳則可能只有幾十個(gè)小時(shí)。電鍍同理，鋅鎳合金電鍍產(chǎn)品中鹽性鹽霧試驗(yàn)時(shí)間亦能達(dá)到上千小時(shí)，但白鋅電鍍的話也可能是只有幾十小時(shí)。即使性質(zhì)同樣的“鍍”層，不同的廠家做出來也會(huì)有差異的。因此，您說誰(shuí)優(yōu)誰(shuí)劣？

耐磨性方面：上述說道，電泳圖層是有機(jī)物漆膜，電鍍層則是金屬或合金。用我們簡(jiǎn)易的常識(shí)就可理解，起碼的，漆膜硬不過金屬，在抗劃痕方面就可得到直接體現(xiàn)。所以，電鍍層往往優(yōu)于電泳涂層！我們?nèi)粘Ｉ钪锌吹降母吣湍バ援a(chǎn)品都是電鍍產(chǎn)品，如軸承。

外觀方面：這個(gè)就不好定論了。但若從顏色的方面來講，電泳產(chǎn)品則遠(yuǎn)遠(yuǎn)比電鍍豐富。理論上講，電泳可以做任何顏色。所以，現(xiàn)今的很多飾品，往往都是先電鍍后電泳，賦予了產(chǎn)品更加豐富的色澤，也他提高了檔次。但金屬質(zhì)感，光澤方面來講，電泳則無論如何也難以達(dá)到電鍍層那樣的金屬質(zhì)感外觀。

涂覆完整性方面：電泳由于具有良好的泳透麗，特別是環(huán)氧電泳，對(duì)工件的凹部，縫隙，內(nèi)腔等部位也能得到很好的涂覆；而電鍍則直接受高低電位影響，形狀復(fù)雜和有深孔結(jié)構(gòu)等的工件，鍍層的完整，均勻性方面就難以和電泳相比了。

全板電鍍和圖形電鍍的互補(bǔ)

用圖形電鍍工藝代替全板電鍍具的優(yōu)點(diǎn)是：在圖形電鍍后，只對(duì)基體銅進(jìn)行蝕刻，而對(duì)圖像電鍍上的銅鍍層不進(jìn)行蝕刻，可以大大降低側(cè)蝕的風(fēng)險(xiǎn)。

用圖形電鍍來代替全板電鍍的不足有一下幾項(xiàng)：

1.鍍層薄厚公差取決圖形電鍍，無法嚴(yán)格達(dá)到產(chǎn)品特性阻抗的標(biāo)準(zhǔn)。

2.選用圖形電鍍技術(shù)生產(chǎn)制造高密度互連板的hdi時(shí)，規(guī)定抗蝕劑（即干膜）具備務(wù)必的厚度（關(guān)鍵由多孔銅的厚度來決定的，但抗蝕劑的厚度務(wù)必至少超過孔銅的厚度，否則的話會(huì)產(chǎn)生凹邊狀況），且空隙小，很容易產(chǎn)生顯影不凈等品質(zhì)異常。同時(shí)，也會(huì)造成強(qiáng)堿性剝離困難，導(dǎo)致涂層分離或局部脫落，在后續(xù)蝕刻過程中會(huì)出現(xiàn)短線、缺口、變薄等質(zhì)量缺陷。

3. 用圖形電鍍工藝代替整個(gè)全板電鍍工藝。電鍍前圖形轉(zhuǎn)移的線寬和線距公差補(bǔ)償都是基于經(jīng)驗(yàn)的。

為了彌補(bǔ)這兩種工藝的不足，在高密度HDI線路板的生產(chǎn)中，通常先進(jìn)行全板電鍍，然后再進(jìn)行圖形電鍍。這樣，兩種鍍銅工藝的優(yōu)缺點(diǎn)結(jié)合起來，相輔相成。具體情況如下：

1. 采用整板電鍍工藝，在基銅上鍍上一層薄薄的銅，這樣就只在基銅和整個(gè)板上蝕刻一層銅。

2. 可根據(jù)實(shí)際需要調(diào)整整板電鍍和圖形電鍍的電鍍層厚度，使生產(chǎn)的HDI產(chǎn)品達(dá)到產(chǎn)品質(zhì)量要求。

3. 采用兩種鍍銅工藝比單板鍍銅或者是圖形電鍍鍍銅更容易優(yōu)化工藝參數(shù)。

電鍍工藝流程及基本要求

電鍍工藝流程：

一般包括電鍍前預(yù)處理，電鍍及電鍍后處理三個(gè)階段。

具體可以細(xì)分為：

磨光→拋光→上掛→脫脂除油→水洗→(電解拋光或化學(xué)拋光)→酸洗活化→(預(yù)鍍)→電鍍→水洗→(后處理)→水洗→干燥→下掛→檢驗(yàn)包裝。

電鍍工藝基本要求：鍍層與基體金屬、鍍層與鍍層之間，應(yīng)有良好的結(jié)合力。鍍層應(yīng)結(jié)晶細(xì)致、平整、厚度均勻。鍍層應(yīng)具有規(guī)定的厚度和盡可能少的孔隙。鍍層應(yīng)具有規(guī)定的各項(xiàng)指標(biāo)，如光亮度、硬度、導(dǎo)電性等。電鍍時(shí)間及電鍍過程的溫度，決定鍍層厚度的大小。