六、 設計輸出輸出光繪文件的注意事項：a. 需要輸出的層有布線層（底層） 、絲印層（包括頂層絲印、底層絲?。?、阻焊層（底層阻焊）、鉆孔層（底層），另外還要生成鉆孔文件（NC Drill）b. 設置絲印層的Layer時，不要選擇Part Type，選擇頂層（底層）和絲印層的Outline、Text、Line。c. 在設置每層的Layer時，將Board Outline選上，設置絲印層的Layer時，不要選擇Part Type，選擇頂層（底層）和絲印層的Outline、Text、Line。d. 生成鉆孔文件時，使用PowerPCB的缺省設置，不要作任何改變。


47.PCB的熱點區(qū)域一定要遠離輸入、輸出端子，防止噪聲源串到線上導致EMI變差，在不得已而為之時，可增加地線或其它屏蔽方式進行隔離，如下圖增加了一條地線進行有效隔離。 需注意這條地線的安全距離。 48.驅(qū)動電阻盡量靠近MOS、電流采樣的電阻盡量靠近芯片，避免產(chǎn)生其它看不到的后果。PCB布局鐵律 49.分享一個輻射整改案例，一個長條形散熱片有2個腳，2只腳都接地，輻射硬是整不過，后來把其中一只腳懸空，輻射頻段變好。后面分析原因是2只腳接地會產(chǎn)生磁場回路。這個整改花了很多錢 50.配有風扇的電源，PCB布局要考慮風路。一定要讓風跑出去 51.棒型電感兩條腿之間，切記，切記，切記，禁止走弱信號走線，否則發(fā)生的意外你都找不到原因。


理由：開關管工作時容易干擾到背部的芯片，造成系統(tǒng)不穩(wěn)定，其它高頻器件同理 60.輸出的DC線在PCB設計時，要設計成長短一至，焊盤孔間隔要小。 理由：SR的尾部留長是一樣長的，當兩個焊盤孔間隔太遠時，會造成不方便生產(chǎn)焊接 61.MOS管、變壓器遠離AC端，改善EMI傳導。 理由：高頻信號會通過AC端耦合出去，從而噪聲源被EMI設備檢測到引起EMI問題 62.驅(qū)動電阻應靠近MOS管。 理由：增加抗干擾能力，提升系統(tǒng)穩(wěn)定性

后需要電源適配器廠家提醒大家的是，開關電源適配器的CE認證并不是隨便什么機構都能做的，在進行委托測試時一定要判斷清楚其鑒定資質(zhì)，如果是的測試機構，那么所造成的后果是非常嚴重的。因為如果產(chǎn)品未經(jīng)測試而貼上CE標簽，將會被認為是制造產(chǎn)品，所有歐盟國家將采取適當?shù)拇胧E標志產(chǎn)品及同一生產(chǎn)制造商在歐洲的其他產(chǎn)品進行嚴厲處罰。因此，如果產(chǎn)品是由一些的或簡陋的認證機構來測試，將是非常危險的。