硅微粉，顧名思義就是細(xì)。但是對(duì)不同領(lǐng)域或是不同工程師，超細(xì)所指硅微粉粒徑范圍都有所不同，基本是指從1.5um-10um范圍的硅微粉。 用途就相當(dāng)?shù)膹V泛了。硅微粉固有的特點(diǎn)，耐酸堿、硬、耐磨、熱穩(wěn)定、絕緣，加上把sio2變成很細(xì)的粉末后，比表面積增加，填充的同時(shí)也可以起到補(bǔ)強(qiáng)的作用，改善材料的力學(xué)性能。種種物理性能使得此類(lèi)硅微粉用途變得相當(dāng)廣泛，橡膠、塑料、纖維、涂料油墨、陶瓷、鑄造等材料相關(guān)的行業(yè)都涉及到。 但是，超細(xì)硅微粉，質(zhì)量的差異會(huì)直接影響到材料的性能。 硅微粉用于電子組裝材料，主要作用是防水、防塵埃、防有害氣體、減緩振動(dòng)、防止外力損傷和穩(wěn)定電路。在環(huán)氧塑封電子材料中填加高純度超微細(xì)和納米二氧化硅的量達(dá)到70～90％以上能使其具有優(yōu)良的加工性、收縮性小、熱膨脹系數(shù)小、耐酸堿和溶劑絕緣性好等特性。

硅微粉是一種重要的功能材料，具有化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定、耐酸堿、比表面面積大、孔隙發(fā)達(dá)、表面活性大、吸油率高、增稠性強(qiáng)，耐高溫、電絕緣性好，具抗紫外線性。其特殊結(jié)構(gòu)，使它產(chǎn)生了四大效應(yīng)，這些效應(yīng)合成的材料具有傳統(tǒng)所不具有的物理、化學(xué)特性。正是超細(xì)硅微粉這種獨(dú)特的功能和結(jié)構(gòu)，使之廣泛用于現(xiàn)代化工業(yè)及民用的各個(gè)領(lǐng)域，主要用于涂料，油漆，工程塑料，粘合劑，硅橡膠。硅酮玻璃膠由其不會(huì)因自身的重量而流動(dòng)，所以可以用于過(guò)頂或側(cè)壁的接縫而不發(fā)生下陷，塌落或流走所以硅酮膠的應(yīng)用范圍越來(lái)越廣泛。

硅微粉是由純凈石英粉經(jīng)的超細(xì)研磨工藝加工而成,是用途極為廣泛的無(wú)機(jī)非金屬材料.具有介電性能優(yōu)異、熱膨脹系數(shù)低、導(dǎo)熱系數(shù)高、懸浮性能好等優(yōu)點(diǎn).因其具有優(yōu)良的物理性能、極高的化學(xué)穩(wěn)定性、獨(dú)特的光學(xué)性質(zhì)及合理、可控的粒度分布,從而被廣泛應(yīng)用于光學(xué)玻璃、電子封裝、電氣絕緣、陶瓷、油漆涂料、精密鑄造、硅橡膠、、化裝品、電子元器件以及超大規(guī)模集成電路、移動(dòng)通訊、手提電腦、航空航天等生產(chǎn)領(lǐng)域。

　　一般集成電路都是用光刻的方法將電路集中刻制在單晶硅片上，然后接好連接引線和管角，再用環(huán)氧塑封料封裝而成。塑封料的熱膨脹率與單晶硅的越接近，集成電路的工作熱穩(wěn)定性就越好。單晶硅的熔點(diǎn)為1415℃，膨脹系數(shù)為3.5PPM，熔融石英粉的為(0.3～0.5)PPM，環(huán)氧樹(shù)脂的為(30～50)PPM，當(dāng)熔融球形石英粉以高比例加入環(huán)氧樹(shù)脂中制成塑封料時(shí)，其熱膨脹系數(shù)可調(diào)到8PPM左右，加得越多就越接近單晶硅片的，也就越好。而結(jié)晶粉俗稱(chēng)生粉的熱膨脹系數(shù)為60PPM，結(jié)晶石英的熔點(diǎn)為1996℃，不能取代熔融石英粉(即熔融硅微粉)，所以中集成電路中不用球形粉時(shí)，也要用熔融的角形硅微粉。這也是球形粉想用結(jié)晶粉為近球形不能成功的原因所在。效果不行，走不通；10年前，包括現(xiàn)在我國(guó)還有人走這條路，從以上理論證明此種方法是不行的。即塑封料粉不能用結(jié)晶粉取代。