濕式研磨與干法研磨的區(qū)別

濕法研磨與干法研磨的區(qū)別 干法研磨指進行研磨作業(yè)時物料的含水量不超過4%，而濕法研磨則是將原料懸浮于載體液流中進行研磨，適當添加分散劑等助劑幫助研磨進行。濕法研磨機時物料含水量超過50%時，可克服粉塵飛揚問題。在食品加工上，研磨的物料經(jīng)常作為浸出的預備操作，使組分易于溶出，故頗適于濕式研磨法。但濕法操作一般消耗能量較干法操作的大，同時設備的磨損也較嚴重。機械干法研磨較難獲取亞微米級別的粉體，化學制粉成本高，因此濕法研磨成為制備超細粉體的一個重要手段。從實際應用來看，這兩者之間并沒有的優(yōu)劣之分，要根據(jù)實際的產(chǎn)品特點及經(jīng)濟效益來選取適當?shù)奶幚矸椒ā?/p>

研磨機提高平面研磨效率的技術指南

單面研磨機提高平面研磨效率的技術指南 近年科技的發(fā)展迅速，許多工業(yè)制造企業(yè)對半導體材料、金屬和非金屬材料平面精度上有更嚴格的要求；在單面研磨機進行平面研磨時可以從以下幾方面來提高其研磨效率： 1.采用游砂研磨。其原理是：研磨砂粒在工件與研磨盤之間自由滾動，在其過程中工件研磨面被砂粒每個鋒利的銳角刃口進行不斷的切割。當砂粒銳角刃口鈍化后，砂粒又在研磨壓力下被碾碎從而形成新的鋒利銳角刃口，繼而獲得良好的研磨性能。游砂研磨是連續(xù)添加研磨砂混合液的，當新的研磨砂粒不斷補充進來，研磨時產(chǎn)生的金屬屑和碾碎的細砂通過不斷的排出，如此研磨就能獲得的研磨效率了。 2.對研磨壓力的控制。對厚薄不等和平面度精度要求不同的工件，研削效率與研磨壓力在70到350克力的壓強范圍內(nèi)是成正比的。一般在選擇不同的壓力，工件越薄和平面度要求越高時，研磨機壓力則是要求越低。 3.研磨盤的性能與材質(zhì)選擇。研磨盤的材質(zhì)在過去的人們習慣地采用比研材料要軟的材質(zhì)，而如今，在選擇研磨盤材質(zhì)時更適合采用鑄鐵研磨銅質(zhì)硬材、鋁研磨銅材等耐磨性能好的，硬度高的合金，它所具備耐磨性能良好，磨損慢，研磨盤平面度保持時間長，被研工件平面度能得到保證，同時修盤時間少而研磨時間長，能提升其研磨工作的效率。鋼質(zhì)研磨盤組織結構緊密，研磨砂粒在其研磨面上能獲得自由滾動，研鈍后的砂粒容易被堅硬的研磨盤碾碎產(chǎn)和新的鋒刃，有助于提高研磨效率。 4.磨削效率與研磨線成正比。研磨線速越高其發(fā)熱量就越大，隨著熱量的增大，研磨盤的不平面容易影響工件的平面度，通過為了減少熱變形一般都會對鋼硬盤盤進行通水循環(huán)冷卻，研磨盤的研磨線速存在著一定值，如果在這個數(shù)值范圍內(nèi)再提高研磨盤的線速度則會降低單面研磨機研磨時的效率。

平面研磨機研磨加工的步驟流程介紹

平面研磨機研磨加工的步驟流程介紹 研磨利用涂敷或壓嵌在研具上的磨料顆粒，通過研具與工件在一定壓力下的相對運動對加工表面進行的精整加工（如切削加工）。研磨可用于加工各種金屬和非金屬材料，加工的表面形狀有平面，內(nèi)、外圓柱面和圓錐面，凸、凹球面，螺紋，齒面及其他型面。加工精度可達IT5～IT01，表面粗糙度可達Ra0.63～0.01微米。平面研磨機廣泛用于LED藍寶石襯底、光學玻璃晶片、石英晶片、硅片、諸片、模具、導光板、光扦接頭等各種材料的單面研磨、拋光。下面是關于平面研磨機加工的具體流程。 1、利用涂敷或壓嵌在研具上的磨料顆粒，通過研具與工件在一定壓力下的相對運動對加工表面進行的精整加工、研磨可用于加工各種金屬和非金屬材料，加工的表面形狀有平面，內(nèi)、外圓柱面和圓錐面，凸、凹球面，螺紋，齒面及其它型面。加工精度可達IT5～01，表面粗糙度可達R0.63～0.01微米。 2、平面研磨機研磨方法一般可分為濕研、干研和半干研3類。①濕研：又稱敷砂研磨，把液態(tài)研磨劑連續(xù)加注或涂敷在研磨表面，磨料在工件與研具間不斷滑動和滾動，形成切削運動。②濕研一般用于粗研磨，所用微粉磨料粒度粗于W7。③干研：又稱嵌砂研磨，把磨料均勻在壓嵌在研具表面層中,研磨時只須在研具表面涂以少量的硬脂酸混合脂等輔助材料。 4、正確處理平面研磨機進行研磨的運動軌跡是提高研磨質(zhì)量的重要條件。在平面研磨中，一般要求：①工件相對研具的運動，要盡量保證工件上各點的研磨行程長度相近；②工件運動軌跡均勻地遍及整個研具表面，以利于研具均勻磨損；③運動軌跡的曲率變化要小，以保證工件運動平穩(wěn)；④工件上任一點的運動軌跡盡量避免過早出現(xiàn)周期性重復。為了減少切削熱，研磨一般在低壓低速條件下進行。粗研的壓力不超過0.3兆帕，精研壓力一般采用0.03～0.05兆帕。粗研速度一般為20～120米/分，精研速度一般取10～30米/分。