傳統(tǒng)金屬表面處理及其局限性芯片材料如Si、GaAs以及陶瓷基板材料如A12O3、BeO、AIN等的熱膨脹系數(shù)(CTE)介于3×10-6-7×10-6K-1之間。金屬封裝材料為實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片支撐、電連接、熱耗散、機(jī)械和環(huán)境的保護(hù)，應(yīng)具備以下的要求：①與芯片或陶瓷基板匹配的低熱膨脹系數(shù),減少或避免熱應(yīng)力的產(chǎn)生；但因?yàn)槠錈釋?dǎo)率低，電阻高，相對(duì)密度也很大，使其廣泛運(yùn)用遭受了挺大限定。不少低密度、的金屬基復(fù)合材料非常適合航空、航天用途。金屬基復(fù)合材料的基體材料有很多種，但作為熱匹配復(fù)合材料用于封裝的主要是Cu基和燦基復(fù)合材料。金屬封裝外殼壓鑄成型工藝：全壓鑄的工藝和塑料制品的生產(chǎn)流程十分相似，都是利用精密模具進(jìn)行加工，只是材質(zhì)由塑料改成了融化的金屬；CNC與壓鑄結(jié)合工藝；

電解拋光處理：

技術(shù)是指電解拋光又稱電化學(xué)拋光，是指將工件放在通電的溶液中，以提高金屬工件表面的平整性，并使之產(chǎn)生光澤的加工過(guò)程。幾乎所有金屬皆可電解拋光，如不銹鋼、碳鋼、鈦、鋁合金、銅合金、鎳合金等，但以不銹鋼之應(yīng)用廣。通過(guò)正負(fù)極的電流、電解拋光液的同共作用下來(lái)改善金屬表面的微觀幾何形狀，降低金屬表面粗糙度。這種材料已在金屬封裝中得到廣泛使用，如美國(guó)Sinclair公司在功率器件的金屬封裝中使用Glidcop代替無(wú)氧高導(dǎo)銅作為底座。從而達(dá)到工件表面光亮平整的目的。

金屬表面處理的質(zhì)量直接影響涂層對(duì)被涂工件基材的附著力及 材料的耐腐蝕性能。

因此，要獲得高質(zhì)量的產(chǎn)品，必須嚴(yán)格涂裝前的表面處理作業(yè)。通過(guò)前處理，使得工件達(dá)到無(wú)油污及水分；無(wú)銹跡及氧化物；無(wú)酸、堿等殘留物；工件表面達(dá)到一定的粗糙度等要求。

之所以會(huì)選擇金屬表面處理，是因?yàn)樗梢员苊馔庠诔霈F(xiàn)腐蝕和氧化的情況。雖然在處理的時(shí)候還是要耗費(fèi)一些成本，但是我們也是要知道整個(gè)處理對(duì)于延長(zhǎng)使用壽命是有極大的幫助的。

表面處理覆蓋行業(yè)廣、產(chǎn)品種類多，市場(chǎng)需求大。

表面處理行業(yè)屬于配套加工性質(zhì)的工業(yè)領(lǐng)域，需要同其他各種行業(yè)打交道，而合金催化液的功能性鍍層將耐磨層、減摩層、導(dǎo)電層、光學(xué)層等合二為一，形成一種非晶態(tài)合金層，適用于各種不同的領(lǐng)域。

　　裝備水平低，環(huán)境污染嚴(yán)重。表面處理行業(yè)是當(dāng)今世界三大污染工業(yè)之一，其排放的廢水、廢氣和污泥中含有大量的重金屬離子、酸性氣體和其他各種有毒有害成分，如果不經(jīng)過(guò)恰當(dāng)處理，將會(huì)對(duì)環(huán)境造成嚴(yán)重污染。雖然設(shè)計(jì)者可以采用類似銅的辦法解決這個(gè)問(wèn)題，但銅、鋁與芯片、基板嚴(yán)重的熱失配，給封裝的熱設(shè)計(jì)帶來(lái)很大困難，影響了它們的廣泛使用。北京中科創(chuàng)新鼓勵(lì)表面處理行業(yè)應(yīng)以生態(tài)環(huán)境建設(shè)為契機(jī)，推進(jìn)清潔生產(chǎn)，改進(jìn)工藝，更新裝備，將表面處理行業(yè)發(fā)展成為一個(gè)環(huán)境友好型的行業(yè)，以獲得長(zhǎng)久快速發(fā)展的動(dòng)力。