三維檢測(cè)軟件的優(yōu)勢(shì)：　

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三維攝影測(cè)量系統(tǒng)是以一架手持式的高分辨率(4288×2848)數(shù)字相機(jī)，對(duì)被測(cè)物拍攝數(shù)字相片，由2D數(shù)字相片影像的迭合，來獲取被測(cè)物的3D坐標(biāo)，而這項(xiàng)移動(dòng)式的技術(shù)在對(duì)于擷取被測(cè)物的3D坐標(biāo)、質(zhì)量控制(Inspection)及變型分析(Deformation)上都能夠有效的節(jié)省量測(cè)時(shí)間。2、三維影像測(cè)量?jī)x使用冷光源系統(tǒng)，可以避免容易變形的工件在測(cè)量是因?yàn)闊嶙冃嗡a(chǎn)生的誤差，并避免了由于碰觸引起的變形。在一開始進(jìn)行測(cè)量之前，先會(huì)在物體上貼好編碼點(diǎn)，再用相機(jī)進(jìn)行拍攝。在拍攝過程中，會(huì)拍攝許多不同的角度的影像，將這些影像讀入至HOLON3DP軟件，因?yàn)槊恳粡堄跋竦呐臄z角度不同，由每一張影像不同的角度，透過三角測(cè)距的方式，HOLON3DP軟件自動(dòng)的將這些影像結(jié)合起來經(jīng)過運(yùn)算之后，就可得到每一個(gè)編碼點(diǎn)圓心的3D坐標(biāo)。

　　采用高分辨率相機(jī)，通過拍攝變形前后物體的多幅圖像，計(jì)算出物體表面關(guān)鍵信息點(diǎn)的三維坐標(biāo)值，獲得物體變形數(shù)據(jù)，是在工業(yè)數(shù)字三維攝影測(cè)量研究基礎(chǔ)上發(fā)展的變形測(cè)量技術(shù)。CNC式三維測(cè)量?jī)xCNC式三維測(cè)量?jī)x除了具有馬達(dá)驅(qū)動(dòng)式的功能之外，還可自動(dòng)依照計(jì)算機(jī)所預(yù)先設(shè)定的程序執(zhí)行測(cè)量，甚至有些廠商出品的三維測(cè)量?jī)x，也提供了自動(dòng)裝拆工件?？蓮V泛應(yīng)用于：機(jī)械載荷試驗(yàn)、熱負(fù)載試驗(yàn)、環(huán)境試驗(yàn)、風(fēng)洞光照模擬。用于大尺寸大變形的三維測(cè)量，測(cè)量尺寸范圍：30毫米~100米.可以測(cè)量出大型物體(幾米到幾十米)表面的編碼點(diǎn)與標(biāo)志點(diǎn)的三維坐標(biāo)，可配合HOLON3DS三維光學(xué)面掃描系統(tǒng)，快速獲得高的精度的超大物體的三維數(shù)據(jù)，對(duì)大面積曲面的點(diǎn)云信息進(jìn)行校正，大大提高三維掃描儀的整體點(diǎn)云拼接精度?？梢詫?duì)被測(cè)工件與CAD數(shù)模進(jìn)行三維幾何形狀比對(duì)，快速方便地進(jìn)行大型工件的產(chǎn)品外形質(zhì)量的檢測(cè).

三維影像測(cè)量?jī)x，又名非接觸式三維光學(xué)測(cè)量?jī)x，是用于測(cè)量三維幾何尺寸和形位公差的高的精度測(cè)量?jī)x器，由美國(guó)OGP公司首創(chuàng)。自動(dòng)檢測(cè)和檢查幾何特征，如球體、平面、圓錐體、圓柱體、槽、孔和點(diǎn)。因其在微型精密測(cè)量領(lǐng)域的強(qiáng)大用途，已為越來越多的主流應(yīng)用領(lǐng)域接受的快速尺寸測(cè)量方式。它克服了傳統(tǒng)投影儀和二維影像測(cè)量的不足，是集光學(xué)、機(jī)械、電子、計(jì)算機(jī)圖像處理技術(shù)于一體的高的精度、高尤效率、可靠性的測(cè)量?jī)x器。由光學(xué)放大系統(tǒng)對(duì)被測(cè)物體進(jìn)行放大，經(jīng)過CCD攝像系統(tǒng)采集影像特征并送入計(jì)算機(jī)后，可高1效地檢測(cè)各種復(fù)雜精密零部件的輪廓和表面形狀尺寸、角度及位置，全自動(dòng)地進(jìn)行微觀檢測(cè)與質(zhì)量控制?？蓪y(cè)量數(shù)據(jù)導(dǎo)入AUTOCAD中，成為完整的工程圖，生成DXF，IGS等格式的文檔,也可輸入到WORD、EXCEL及SPC統(tǒng)計(jì)分析軟件中,生成CPK及各種統(tǒng)計(jì)報(bào)表。