導熱雙面膠帶是一種應用于粘接散熱片和其他的功率消耗半導體上的導熱材料，具有性能較高的熱傳導、強勁的粘合強度、熱阻抗小等等性能優(yōu)勢，可以有效實現(xiàn)導熱和固定的作用。在粘合性能上，很多普通的導熱材料不具備粘性，對于電子產(chǎn)品重要部位不易粘貼，無法有效固定于芯片表面，但是導熱雙面膠卻巧妙的在中間填充導熱材料，在具備優(yōu)良的導熱性能同時，有著較強的粘性，可以解決電子部件粘合固定的難題。

熱阻抗：熱阻等于R＝d/k，此等式表明熱阻與導熱系數(shù)k成反比，與材料厚度成正比。也就是材料的導熱系數(shù)是一個常數(shù)，熱阻只與材料的厚度有關，厚度越厚熱阻越大，反之則越小。接觸熱阻是可以人為控制的，根據(jù)接觸表面選擇合適的導熱材料，這樣才能控制總導熱阻抗。

導熱系數(shù)：導熱系數(shù)是確實導熱界面材料的導熱能力的標志，是導熱硅膠片、導熱膏等產(chǎn)品需要十分關注的參數(shù)，導熱系數(shù)越大導熱性能越好。

導熱硅膠片的擊穿電壓擊穿電壓，即導熱硅膠片能承受的大的電壓。擊穿電壓越高，產(chǎn)品絕緣性越好導熱硅膠片絕緣性能1mm厚度電氣絕緣指數(shù)可達到15KV以上。 關于導熱硅膠片性能參數(shù)這點事小編就跟大伙分享到這里，伴隨著電子產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，現(xiàn)今導熱硅膠片已廣泛用于光電產(chǎn)業(yè)、電腦、家電、工控及電子， 移動及通訊設備，高速海量存儲驅動器等效率發(fā)熱設備。