熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司專業(yè)生產(chǎn)批發(fā)：鉬銅板，鉬銅棒，鉬銅合金，鉬銅合金板，鉬銅合金棒等鉬銅產(chǎn)品。歡迎來電咨詢！

鉬銅具有低氣體含量和良好的真空環(huán)境，鉬和銅的氧化物都很容易還原，他們的氮，氫，碳和其他元素雜質(zhì)很容易被剔除，從而保持低除氣以充分利用真空性能。

鉬銅適用于制造大功率微電子器件作為熱沉封接材料與三氧化二鋁陶瓷封接和結(jié)構(gòu)材料用鉬銅合金棒，也適用于制造民用大功率微電子器件中高熱導(dǎo)定膨脹封接熱沉用鉬銅合金棒。

熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司主要研發(fā)、制造的鎢、鉬、鉭、鈮、錸等難熔金屬材料及制品，大量應(yīng)用于液晶顯示、太陽能、核能、核醫(yī)學(xué)、LED照明、大規(guī)模集成電路、新能源汽車、消費電子等各種新興產(chǎn)業(yè)。

鉬銅的良好的機(jī)加工性。

純鎢、純鉬金屬本身由于較高的硬度和脆性，進(jìn)行機(jī)加工比較困難，特別是加工成形狀比較復(fù)雜、精細(xì)的部件時效率低、廢品多。而鎢銅和鉬銅材料，由于加入銅后材料硬度降低、塑性增加，故有利于機(jī)加工，可以采取各種加工手段加工成任何復(fù)雜形狀的部件。

鉬銅合金的應(yīng)用前景廣闊。主要有： 1.真空觸頭，目前國內(nèi)正在大面積推廣應(yīng)用；耐熱性能不及鎢銅，但比目前一些耐熱材料要好，因此應(yīng)用前景較好。 2.導(dǎo)電散熱元件，可滿足大功率的集成電路和微波器件的高電導(dǎo)、熱導(dǎo)性能、耐熱性能、真空性能及定熱膨脹系數(shù)等要求； 3.作為一些特殊要求的儀器儀表元件，滿足其無磁性、定熱膨脹系數(shù)、高彈性模量、高電導(dǎo)熱導(dǎo)性等； 4.用于使用溫度稍低的火箭、的高溫部件，也可代替鉬作為其它中的零部件，如增程炮等；5.用作固體動密封、滑動摩擦的加強(qiáng)肋，高溫爐的水冷電極頭，以及電加工電極等。其應(yīng)用還可進(jìn)一步開發(fā)。