LCP薄膜是一種特殊的絕緣材料，具備低吸濕、耐化性佳、高阻氣性以及低介電常數(shù)等特性，也是國際上公認(rèn)的5G信號天線的絕緣材料。

除了損耗，還有干擾問題。低頻傳輸?shù)臅r候，信號線少，不存在不存在干擾，高頻傳輸?shù)臅r候，數(shù)條信號線同時工作，如果不用特殊的絕緣材料隔絕，就會導(dǎo)致信號相互干擾，出現(xiàn)各種問題。LCP薄膜的作用更加顯現(xiàn)。

LCP薄膜是芳香族熱塑性聚酯，一種新型特種工程塑料。它具有低吸濕性，高耐化性，高阻氣性的特點，屬于低介電常數(shù)和低介電損耗因子的介電材料,使5G技術(shù)更高頻、更高速。

LCP薄膜因其具備低吸濕、耐化性佳、高阻氣性以及低介電常數(shù)/介電耗損因子(Dk/Df)等特性受到業(yè)內(nèi)人士的關(guān)注。

一個明顯的例子就是，iPhone X的手機(jī)天線價值高達(dá)到5美元，其采用了多層LCP天線。

多層技術(shù)、設(shè)計技術(shù)和Primatec 獨有的LCP 薄膜相結(jié)合而誕生的新型樹脂多層基板，具有優(yōu)越的高頻特性，具備可撓性，可按照使用需求彎折成多種形狀，非常適用于內(nèi)部空間持續(xù)縮小的智能手機(jī)，使薄且形狀自由的電路設(shè)計成為可能。

由于優(yōu)異的聚合物性質(zhì)，包括的化學(xué)性，耐濕性和耐劃傷性，彈性和高介電強(qiáng)度，LCP薄膜和復(fù)合材料制品還廣泛用于柔性電路板，3D可印刷電子器件和緊密包裝應(yīng)用中。

LCP薄膜及復(fù)合材料由基本原材料制成，如顆?；蝾w粒形式的熱塑性LCP樹脂。苯甲酸和對羥基萘甲酸是合成過程中使用的其他主要原料。由于聯(lián)生產(chǎn)商數(shù)量有限，這些材料的供應(yīng)受到市場的限制，在預(yù)測期內(nèi)很可能會產(chǎn)生更高的原材料成本。

復(fù)合材料需要與銅板的金屬箔基板粘合。因此銅和金屬價格也會影響行業(yè)的走勢。大多數(shù)薄膜都是通過輥壓或擠壓來加工的，這有助于制造具有厚度和厚度的產(chǎn)品。

LCP薄膜越來越多地被用來替代聚酰薄膜包裝應(yīng)用，由于前者的特殊的機(jī)械和化學(xué)特性。由于其較低的粘度，這些薄膜也比其他材料如EVOH薄膜更受歡迎。

近年來隨著光、航太、國防及行動通訊於高頻傳輸?shù)阮I(lǐng)域快速展，針對工程塑膠需求大幅提升，液晶高分子(LCP)因其具備低吸濕、耐化性佳、高阻性以及低介常數(shù)/介耗損因子(Dk/Df)等特性，成為主要材料。且隨著4G/5G高速傳輸?shù)臅r代來臨，目前應(yīng)用於手持行動通訊軟性銅箔基板(FCCL)的PI膜將不敷使用。表一為LCP膜與PI膜性能比較，PI膜介高且易吸濕，在高頻/高速傳輸下易造成訊損失