LCP薄膜天線代表了5G時代手機(jī)天線發(fā)展方向！未來天線設(shè)計有一個重要趨勢，那就是集成天線的射頻前端電路，LCP作為一種材料，非常適用于微波、毫米波設(shè)備，具有很好的應(yīng)用前景、適合微波和毫米波射頻前端電路集成和封裝。

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5G時代對于材料的要求變得更高，更高的電磁波傳輸速度、更小的信號傳播損失，這意味著應(yīng)用材料的介電常數(shù)和介電損耗都要盡可能的小，LCP正是滿足這些苛刻要求的材料。

在5G手機(jī)FPC天線材料供應(yīng)鏈中，終端設(shè)備天線中高頻MPI材料是Pre-5G的過渡技術(shù)，無法完全替代LCP，LCP軟板將是5G毫米波高頻材料的未來趨勢。

LCP成膜機(jī)理與工藝特征

由于LCP分子具有很強(qiáng)的取向，流動時在剪切應(yīng)力作用下容易形成單一的取向排列，因此，LCP很難通過傳統(tǒng)的流延或者吹膜方式成膜。

現(xiàn)有成熟工藝有兩種：雙向旋轉(zhuǎn)模頭吹膜 熱處理；流延 雙向拉伸。前一種工藝使用更多一些。

LCP薄膜具有介電常數(shù)低，介電損耗低、吸水率低、性能穩(wěn)定的特性，是一種非常理想的5G高頻高速FCCL基材。

說到介電損耗，LCP并不是介電損耗優(yōu)的材料，介電損耗更低的PTFE也適用于高頻FCCL，但PTFE與銅箔的結(jié)合力差，剝離力差，熱收縮率大，影響了使用。而LCP的剝離力和結(jié)合力雖不如MPI，但基本上可以做到7~9N左右，可滿足基板的使用要求。因此，整體來看，LCP尤其適合用作5G毫米波高頻基材。

吹膜法是將LCP樹脂經(jīng)擠出機(jī)熔融塑化后，經(jīng)環(huán)形口模擠成管坯，同時以注入管坯里的壓縮空氣將其進(jìn)一步吹脹，經(jīng)過冷卻、牽引、收卷后得到LCP薄膜。

擠出流延法是將LCP樹脂經(jīng)擠出機(jī)加熱、熔融、塑化，通過T型結(jié)構(gòu)成型模具擠出，流延至冷卻輥上，經(jīng)冷卻降溫定型，再經(jīng)牽引、切邊后收卷，終得到LCP薄膜產(chǎn)品。

涂布法/溶液法：將可溶性LCP樹脂通過常規(guī)溶劑進(jìn)行溶解形成LCP溶液，然后涂布到承載膜上得到LCP薄膜，或直接涂覆到銅箔上得到FCCL。