硅烷偶聯(lián)劑改性的涂料在各種無機(jī)底材表面附著良好。在漆基與底材之間的交界層內(nèi)，硅烷與漆基相互作用，形成硅烷與漆基相互滲透的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)了其內(nèi)聚力和耐水侵蝕的穩(wěn)定性，并使應(yīng)力藉以由模量的底材向低模量的漆基轉(zhuǎn)移，從而顯著提高對底材的附著力。

   硅烷偶聯(lián)劑處理顏料或填料，使其易被基料潤濕，顏料或填料在基料中分散穩(wěn)定，防止沉淀和結(jié)塊。填料表面經(jīng)硅烷偶聯(lián)劑改性后，使涂料的的粘度大幅度降低，即使增大顏料或填料添加量也不會(huì)影響涂料的流動(dòng)，起到增加涂料產(chǎn)量、降低生產(chǎn)成本的作用。

   含硅和鋁氫氧化物的礦物大都容易與烷1基氧基硅烷相結(jié)合，硅石（都能產(chǎn)生煙和能沉淀的）、玻璃微珠、石英、沙粒、滑石粉、云母、粘土和硅石灰在填料的聚合物中能有效的被硅烷偶聯(lián)劑處理。硅烷偶聯(lián)劑將無機(jī)物與聚合物兩界面連結(jié)在一起，以獲得最1佳的潤濕值與分散性。其它的金屬氫氧化物，例如：氫氧化鎂、氧化鐵、氧化銅和氧化1錫被其處理后效果良好。

有機(jī)硅烷偶聯(lián)劑的用量

偶聯(lián)劑用量有機(jī)硅烷偶聯(lián)劑的用量

有機(jī)硅烷偶聯(lián)劑的用量與有機(jī)硅烷偶聯(lián)劑的種類和填料比表面積有關(guān)，有機(jī)硅烷偶聯(lián)劑的用量可以通過下式來計(jì)算

G=(M×A)/B

式中:G---有機(jī)硅烷偶聯(lián)劑的用量(g)

附一填料用量(g)

A一填料比表面積(m':'g)

B- 1機(jī)硅偶聯(lián)劑z小包覆面積(mz/g)

有機(jī)硅烷偶聯(lián)劑Z小包徽面積是從溶液中沉淀

出Ig有機(jī)硅烷偶聯(lián)劑所復(fù)蓋的墓材即填料，不同的

有機(jī)硅烷偶聯(lián)劑其Z小包覆面積不同

有機(jī)硅烷偶聯(lián)劑的應(yīng)用

用有機(jī)硅烷偶聯(lián)劑處理無機(jī)填料使之改性，具體操作如下:

取無機(jī)填料重量的0.5.1.0%的有機(jī)硅烷偶聯(lián)劑，用2-5倍盤的醇水溶液(水r醇=1/9)棍合分散把要處理的給定量的無機(jī)填料加人混合機(jī)開動(dòng)攪拌，在室a下數(shù)分鐘內(nèi)將配制好的有機(jī)硅烷偶聯(lián)劑醇水溶液加人棍合機(jī)內(nèi).繼續(xù)攪拌5 -10mm，使之充分混合。另外,使用KH-602硅烷偶聯(lián)劑可避免采用底涂的工藝進(jìn)行粘接。將混合機(jī)的溫度按一定速率升至100 -150℃.再棍合攪拌30 ---60mh 1 .然后降至室沮供選用.

硅烷偶聯(lián)劑kh-560使用用途

道康寧硅烷偶聯(lián)劑應(yīng)用及性能

1.硅烷偶聯(lián)劑kh-560增強(qiáng)基于環(huán)氧樹脂電子密封劑和封裝材料及印刷電路板的電性能，提高樹脂與基體或填充劑之間的粘結(jié)力

2.硅烷偶聯(lián)劑KH-560能夠增強(qiáng)許多無機(jī)物填充的尼龍，聚丁烯對苯二酸酯在內(nèi)的復(fù)合材料的電學(xué)性能。實(shí)際使用時(shí)，偶聯(lián)劑常常在表面形成一個(gè)沉積層，但真正起作用的只是單分子層，因此，偶聯(lián)劑用量不必過多。 對范圍廣泛的填充劑和基體，象粘土、滑石、硅灰石、硅石、石英或鋁、銅和鐵在內(nèi)的金屬都有效。包括：用石英填充的環(huán)氧密封劑、預(yù)混配方，用砂填充的環(huán)氧樹脂混凝土修補(bǔ)材料或涂層和用于制模工具和金屬填充的環(huán)氧樹脂材料。

3.道康寧硅烷偶聯(lián)劑免除了對多硫化物和聚氨酯密封膠和嵌縫化合物中獨(dú)立底漆的要求。