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貼片加工服務(wù)至上

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發(fā)布時(shí)間:2020-08-18 08:09  






安裝方式DIP封裝元件可以用通孔插裝技術(shù)的方式安裝在電路板上,也可以利用DIP插座安裝。利用DIP插座可以方便元件的更換,也可以避免在焊接時(shí)造成元件過熱的情形。一般插座會(huì)配合體積較大或是單價(jià)較高的集成電路使用。像測(cè)試設(shè)備或燒錄器等,常常需要安裝及拆下集成電路的場(chǎng)合,會(huì)使用零抗力的插座。DIP封裝元件也可以配合面包板使用,面包板一般是作為教學(xué)、開發(fā)設(shè)計(jì)或元件設(shè)計(jì)而使用。


DIP還是撥碼開關(guān)的簡稱,其電氣特性為:1.電器壽命:每個(gè)開關(guān)在電壓24VDC與電流25mA之下測(cè)試,可來回?fù)軇?dòng)2000次 ;2.開關(guān)不常切換的額定電流:100mA,耐壓50VDC ;3.開關(guān)經(jīng)常切換的額定電流:25mA,耐壓24VDC ;4.接觸阻抗:(a)初始值較大50mΩ;(b)測(cè)試后較大值100mΩ;5.絕緣阻抗:較小100mΩ,500VDC ;6.耐壓強(qiáng)度:500VAC/1分鐘 ;7.極際電容:較大5pF ;8.回路:單接點(diǎn)單l選擇:DS(S),DP(L)。另外,電影數(shù)字方面DIP(Digital Image Processor)二次元實(shí)際影像。




DIP插件加工的工藝流程一般可分為:元器件成型加工→插件→過波峰焊→元件切腳→補(bǔ)焊(后焊)→洗板→功能測(cè)試

1、對(duì)元器件進(jìn)行預(yù)加工

首先,預(yù)加工車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料,認(rèn)真核對(duì)物料型號(hào)、規(guī)格,簽字,根據(jù)樣板進(jìn)行生產(chǎn)前預(yù)加工,利用自動(dòng)散裝電容剪腳機(jī)、電晶體自動(dòng)成型機(jī)、全自動(dòng)帶式成型機(jī)等成型設(shè)備進(jìn)行加工。

2、插件

將貼片加工好的元件插裝到PCB板的對(duì)應(yīng)位置,為過波峰焊做準(zhǔn)備。

3、波峰焊

將插件好的PCB板放入波峰焊?jìng)魉蛶?,?jīng)過噴助焊劑、預(yù)熱、波峰焊接、冷卻等環(huán)節(jié),完成對(duì)PCB板的焊接。

4、元件切腳

對(duì)焊接完成的PCBA板進(jìn)行切腳,以達(dá)到合適的尺寸。




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