MT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。

DIP封裝，是dual inline-pin package的縮寫，也叫雙列直插式封裝技術(shù)，雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝 的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過(guò)100。

　　DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可  DIP封裝以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心，以免損壞管腳。DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。86，這樣封裝產(chǎn)品的面積較大，內(nèi)存條PCB板的面積是固定的，封裝面積越大在內(nèi)存上安裝芯片的數(shù)量就越少，內(nèi)存條容量也就越小。

DIP后焊不良-冷焊

特點(diǎn)：焊點(diǎn)呈不平滑之外表，嚴(yán)重時(shí)于線腳四周，產(chǎn)生縐褶或裂縫。

允收標(biāo)準(zhǔn)：無(wú)此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊。

影響性：焊點(diǎn)壽命較短，容易于使用一段時(shí)間后，開始產(chǎn)生焊接不良之現(xiàn)象，導(dǎo)致功能失效。

1，冷焊造成原因：

1）焊點(diǎn)凝固時(shí)，受到不當(dāng)震動(dòng)(如輸送皮帶震動(dòng))。

2）焊接物(線腳、焊墊)氧化。

3）潤(rùn)焊時(shí)間不足。

2，冷焊補(bǔ)救措施:

1）排除焊接時(shí)之震動(dòng)來(lái)源。

2）檢查線腳及焊墊之氧化狀況，如氧化過(guò)于嚴(yán)重，可事先Dip去除氧化。

3）調(diào)整焊接速度，加長(zhǎng)潤(rùn)焊時(shí)間。

二、PCB的影響。SMT貼片質(zhì)量與PCB焊盤設(shè)計(jì)有直接的、十分重要的關(guān)系。如果PCB焊盤設(shè)計(jì)正確，貼裝時(shí)少量的重斜可以在回流焊時(shí)，由于熔融焊料表面張力

的作用而得到糾正；相反，如果PCB焊盤設(shè)計(jì)不正確，即使貼裝位置十分準(zhǔn)確，回流焊后反而會(huì)出現(xiàn)元件位置偏移、立碑等焊接缺陷；SMT貼片質(zhì)量與PCB焊盤質(zhì)量

也有一定的關(guān)系，PCB的焊盤氧化或污染，PCB焊盤受潮等情況下，回流焊時(shí)會(huì)產(chǎn)生潤(rùn)濕不良、虛焊、焊料球、空洞等焊接缺陷。