昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的國家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.

無鉛錫膏合金成分集錦

Sn/Ag/Cu/In 錫/銀/銅/銦　　

在這個合金系統(tǒng)中，銦在熔化溫度的減少中起重要作用，并且延伸在結(jié)果合金中的熔化溫度的靈活性。保持銀和銅的含量不變，在一個相當(dāng)?shù)姆秶鷥?nèi)(例如，4.1%Ag和0.5%Cu或3.0-3.1%Ag和0.5%Cu)，屈服強度和抗拉強度幾乎與銦的原子百分率達(dá)到大約8%成線形增加。隨著銦進(jìn)一步增加(超過8%)，屈服強度降低。綜上所述，常用的焊錫材料大致就是以上5種，無論是Alpha錫條還是其他的用到錫的材料，都是電子行業(yè)的制造和維修中都離不開的材料。至于疲勞特性，疲勞壽命隨著銦的原子百分比成指數(shù)增長，也是在大約8%的銦時達(dá)到大。　　

影響錫膏粘度有哪些因素

愛爾法錫膏是電子生產(chǎn)中常用的一種焊接錫膏。那么錫膏中重要的是什么呢？就是錫膏的粘度，可以說是錫膏的流動阻力，這也是我們在研究工業(yè)生產(chǎn)參數(shù)的重要依據(jù)。粘度低，錫膏的流動性比較好有利于滲錫但是成型就不是很好了，容易引起僑連。粘度高，錫膏的流動阻力大，能夠維持良好的錫膏形態(tài)。2、錫膏生產(chǎn)使用的PCB板材的厚度很大，我們的金屬粉末的粒度也是比較大的（通常金屬粉末的粒度在0。那么就需要在生產(chǎn)的過程中確保錫膏的粘度在合適的范圍內(nèi)。

錫膏在印刷的過程中出現(xiàn)：搭橋、發(fā)生皮層、黏力不足、坍塌、模糊等現(xiàn)象，除去本身技術(shù)問題，對錫膏而言可以鑒定出：

1、搭橋、坍塌、模糊，錫膏中各種金屬的比例不是很平均;黏度不足、錫粉顆粒太大。

2、發(fā)生皮層，錫膏中的助焊膏活性太強，如果是有鉛錫膏的話，其鉛含量可能太高。

3、黏力不足，可能是錫膏中的溶劑容易揮發(fā)，錫膏中的金屬比例過高，顆粒度也有可能不匹配。