金屬表面處理原材料工作人員在這種原材料基本上科學(xué)研究和開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)了很多種多樣金屬基復(fù)合材料(MMC)，他們是以金屬(如Mg、Al、Cu、Ti)或金屬間化學(xué)物質(zhì)(如TiAl、NiAl)為常規(guī)，以顆粒物、晶須、滌綸短纖維或持續(xù)化學(xué)纖維為提高體的一種復(fù)合材料。世界各國(guó)已普遍生產(chǎn)制造并且用在大功率微波加熱管、大功率激光二極管和一些大功率集成電路芯片控制模塊上。因?yàn)镃u-Mo和Cu-W中間不混溶或浸潤(rùn)性偏差，更何況二者的溶點(diǎn)相距挺大，給原材料制取產(chǎn)生了一些難題；假如制取的Cu／W及Cu／Mo高密度水平不高，則密封性無(wú)法得到確保，危害封裝特性。另一個(gè)缺陷是因?yàn)閃的百分之含量高而造成Cu／W相對(duì)密度很大，提升了封裝凈重。Cu基復(fù)合材料全銅具備較低的退火點(diǎn)，它做成的基座出現(xiàn)變軟能夠造成集成ic和／或基鋼板裂開(kāi)。以便提升銅的退火點(diǎn)，能夠在銅中添加小量Al2O3、鋯、銀、硅。這種化學(xué)物質(zhì)能夠使無(wú)氧運(yùn)動(dòng)高導(dǎo)銅的退火點(diǎn)從320℃上升到400℃，而導(dǎo)熱系數(shù)和導(dǎo)電率損害并不大。這類原材料已在金屬封裝中獲得普遍應(yīng)用，如美國(guó)Sinclair企業(yè)在電力電子器件的金屬封裝中應(yīng)用Glidcop替代無(wú)氧運(yùn)動(dòng)高導(dǎo)銅做為底座。

 金屬表面處理壓鑄的原則就是不浪費(fèi)，節(jié)省時(shí)間和成本，但是不利于后期的陽(yáng)極氧化工藝，還可能留下沙孔流痕等等影響質(zhì)量和外觀的小問(wèn)題，當(dāng)然，廠商們都有一個(gè)良品率的概念，靠譜的廠商是不會(huì)讓這些次品流入到后面的生產(chǎn)環(huán)節(jié)中去的。金屬外殼壓鑄成型工藝：全壓鑄的工藝和塑料制品的生產(chǎn)流程十分相似，都是利用精密模具進(jìn)行加工，只是材質(zhì)由塑料改成了融化的金屬；CNC與壓鑄結(jié)合工藝；金屬表面處理如美國(guó)SCM金屬制品公司的Glidcop含有99．7％的銅和0．3％彌散分布的Al2O3。但密度大也使Cu／W具有對(duì)空間輻射總劑量(TID)環(huán)境的優(yōu)良屏蔽作用，因?yàn)橐@得同樣的屏蔽作用，使用的鋁厚度需要是Cu／W的16倍。新型的金屬封裝材料及其應(yīng)用除了Cu／W及Cu／Mo以外，傳統(tǒng)金屬封裝材料都是單一金屬或合金，它們都有某些不足，難以應(yīng)對(duì)現(xiàn)代封裝的發(fā)展。

金屬表面處理種類有哪些

開(kāi)始應(yīng)用于防護(hù)和電氣緣方便，現(xiàn)在已經(jīng)廣泛應(yīng)用于汽車工藝、電氣絕緣、耐腐蝕的閥門、化學(xué)泵以及鑄件等等。

鍍鋅、鍍鉻、鍍鎳、鍍鈦、鍍銀

這幾種表面處理方法都是在工件表面鍍一層金屬薄膜，為了達(dá)到需要的目的。

鍍鋅：主要是為了讓表面變得更加美觀、放銹。

鍍鉻：可以讓金屬制品更加堅(jiān)固耐用。鍍硬鉻主要用于高溫狀態(tài)下的機(jī)械。