隨著移動電子設備的小型化和多功能化，使用的元件越來越小，結(jié)構(gòu)越來越復雜，封裝密度也越來越高，給電子封裝和組裝行業(yè)提出了極大的挑戰(zhàn)。SMT由表面組裝元器件、電路基板、組裝設計、組裝材料、組裝工藝、組裝設備、組裝系統(tǒng)控制與管理等技術(shù)組成，pcba加工工藝是一項涉及微電子、精密機械、自動控制、焊接、精細化工、材料、檢測等多種專業(yè)和多門學科的綜合性工程科學技術(shù)。

如何在SMT回流焊接工藝上不斷追求工藝技術(shù)先進管控，從焊接零缺陷著手推動無人化閉環(huán)控制、定期體檢防范未然、合理規(guī)劃保養(yǎng)、工藝及設備的定期稽查、快速故障定位、pcba設計加工檢測技術(shù)等一系列的手段，實現(xiàn)了設備性能運作，高稼動率運作，長壽運作和人工投入低化，實現(xiàn)綜合成本低化。錫膏印刷是表面貼裝技術(shù)SMT加工工藝中的關(guān)鍵工序之一，印刷質(zhì)量直接影響SMT組裝的質(zhì)量和效率。

pcba設計加工的時候，一定要注意以下方面：注意您的布局，pcba設計加工的時候，布局是設計的一步，好的布局，決定了好的布線，布局首先 需要考慮取向，確保我們的相似器件在一個方向，其次是布置，確保您的器件盡量將小元件放在大元器件的后面，避免貼片生產(chǎn)出現(xiàn)問題，然后是組織，建議您的貼片器件盡可能在一層，通孔元件置于頂層。

PCBA測試是確保生產(chǎn)交貨質(zhì)量的關(guān)鍵步驟，是指根據(jù)客戶設計的測試點、程序、測試步驟制作FCT測試治具，然后將PCBA板放置在FCT測試架上完成測試過程。PCBA的測試原理是：通過FCT測試架連接PCBA板上的測試點，從而形成一個完整的通路，連接電腦和燒錄器，將MCU程序上載。MCU程序會輸入用戶的動作（比如長按開關(guān)3秒），經(jīng)過運算控制旁邊電路的通斷（比如LED等閃亮）或者驅(qū)動馬達轉(zhuǎn)動等。通過在FCT測試架上觀察測試點之間的電壓、電流數(shù)值，以及驗證這些輸入輸出動作是否跟設計相符，從而完成對整塊PCBA板的測試。