LCP薄膜具有低吸濕性，高耐化性，高阻氣性的特點(diǎn)，與傳統(tǒng)基材相比，LCP的介電常數(shù)和介電損耗隨著頻率的變化波動(dòng)非常小，高頻信號(hào)傳輸穩(wěn)定性優(yōu)越，正切損耗非常小，僅為0.002，即使在110GHz時(shí)也只增加到0 .0045，屬于低介電常數(shù)和低介電損耗因子的介電材料，非常適合毫米波應(yīng)用。

因此，可以說(shuō)LCP是一種非常理想的5G高頻高速電路板基材，可廣泛應(yīng)用于5G手機(jī)天線、攝像頭軟板、筆記本電腦高速傳輸線、智能手表天線等領(lǐng)域。

LCP薄膜是一種特殊的絕緣材料，具備低吸濕、耐化性佳、高阻氣性以及低介電常數(shù)等特性，也是國(guó)際上公認(rèn)的5G信號(hào)天線的絕緣材料。今后將廣泛應(yīng)用于手機(jī)天線、攝像頭軟板、筆記本電腦高速傳輸線、智能手表天線當(dāng)中。

LCP加工成薄膜的方法

LCP加工成型可通過熔紡、注射、擠出、模壓、涂復(fù)等工藝。雖然加工方法各異，但有一共同點(diǎn)是均利用在液晶態(tài)時(shí)分子鏈高度取向下進(jìn)行成型再冷卻固定取向態(tài)，從而獲得高機(jī)械性能，所以除分子結(jié)構(gòu)和組成因素外，材料性能與受熱和機(jī)械加工的歷程史、加工設(shè)備及工藝過程密切相關(guān)。

LCP薄膜是芳香族熱塑性聚酯，一種新型特種工程塑料。它具有低吸濕性，高耐化性，高阻氣性的特點(diǎn)，屬于低介電常數(shù)和低介電損耗因子的介電材料,使5G技術(shù)更高頻、更高速。

為適應(yīng)當(dāng)前從無(wú)線網(wǎng)絡(luò)到終端應(yīng)用的高頻高速趨勢(shì)，LCP亦將迎來(lái)技術(shù)升級(jí)。

除機(jī)械性質(zhì)優(yōu)良外，LCP材料有更多的特殊優(yōu)點(diǎn)是目前商業(yè)化高分子所無(wú)法取代的，因此在產(chǎn)品及高值化的應(yīng)用領(lǐng)域多可看到LCP所制作成的產(chǎn)品。

其相關(guān)產(chǎn)品中又以 LCP薄膜發(fā)展*受矚目，優(yōu)異的 Dk/Df 電性所制作出的軟性銅箔基板( Flexible Copper Clad Laminate; FCCL )可應(yīng)用于高頻及高速傳輸?shù)慕M件，以蘋果公司的iPhone X、Google公司的 Google Glasses 眼鏡及美國(guó) NASA的航天雷達(dá)為例，皆可看到 LCP膜的應(yīng)用。

近年來(lái)隨著光、航太、國(guó)防及行動(dòng)通訊於高頻傳輸?shù)阮I(lǐng)域快速展，針對(duì)工程塑膠需求大幅提升，液晶高分子(LCP)因其具備低吸濕、耐化性佳、高阻性以及低介常數(shù)/介耗損因子(Dk/Df)等特性，成為主要材料。且隨著4G/5G高速傳輸?shù)臅r(shí)代來(lái)臨，目前應(yīng)用於手持行動(dòng)通訊軟性銅箔基板(FCCL)的PI膜將不敷使用。表一為L(zhǎng)CP膜與PI膜性能比較，PI膜介高且易吸濕，在高頻/高速傳輸下易造成訊損失