鋁板鍍鎳加工廠家在PCB上，鎳用來作為貴gui金屬和賤金屬的襯底鍍層，同時，對于一些單面印制板，鎳也常用作面層。對于重負荷磨損的一些表面，如開關觸點、觸片或插頭金，用鎳來作為金的襯底鍍層，可大大提高耐磨性。

鎳鍍層厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。

PCB低應力鎳的淀積層，通常是用改性型的瓦特鎳鍍液和具有降低應力作用的添加劑的一些氨基磺h酸鎳鍍液來鍍制。

我們常說的PCB鍍鎳有光鎳和啞鎳（也稱低應力鎳或半光亮鎳），通常要求鍍層均勻細致，孔隙率低，應力低，延展性好的特點。

鋁板鍍鎳加工廠家鎳層上有針麻點

產(chǎn)生原因：

潤濕劑太少。電極作用所產(chǎn)生的氫氣泡易停留在陰極表面，Ni2 在氫氣泡周圍不斷地放電沉積，鎳層逐步增厚：當鎳層厚到氫氣泡無法承受時，氣泡就自動破，未沉積鎳層的氣泡部位，就出現(xiàn)凹坑，即麻點。

排除方法：

以赫爾槽試驗數(shù)據(jù)作為補充潤濕劑的依據(jù)。也可用直徑90～100 mm帶手柄的鉛絲圈從鍍液中輕輕地平行提起，圈內(nèi)液膜完整不破時，潤濕劑含量為正常。潤濕劑太少，圈內(nèi)無液膜形成;太多則液膜不易消失。

鋁板鍍鎳加工廠家活化劑 由于鎳陽極容易鈍化，因此電鍍鎳鍍液中必須加入陽極活化劑，保證鎳陽極正常溶解。常用的陽極活化劑是氯化物，如氯化鈉及氯化銨等。在這些氯化物中，Cl一通過在鎳陽極的特性吸附，驅(qū)除氧、羥基離子及其他能鈍化鎳陽極表面的異種粒子，從而保證鎳陽極的正常溶解，同時活化劑能提高鍍液電導率和陰極分散能力?？紤]到價格和貨源情況，通常使用氯化鈉作為陽極活化劑，用量一般在7～15g/L。

鋁板鍍鎳加工廠家導電鹽單純從導電率來看，以硫酸鉀和硫酸銨較好，硫酸鎂稍差。但硫酸鉀和硫酸銨一樣，能與硫酸s鎳形成復鹽(NiS04·K2SO4·6H2O)，此復鹽溶解度不大，容易結晶析出，因此生產(chǎn)中常用硫酸鈉和硫酸鎂作導電鹽。

加入硫酸鈉(Na2S04·10H20)和硫酸鎂(MgS04·7H20)能提高鍍液導電性和分散能力，降低施鍍溫度，硫酸鎂還能使鍍鎳層白而柔軟(不能消除其他因素引起鎳層發(fā)暗的弊病)。Na2S04·10H20用量一般為80～100g/L，MgS04·7H20用量一般為20～40g/L。