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焊接時(shí)通常采用聚焦方式會(huì)聚激光,一般選用63~254mm(2.5”~10”)焦距的透鏡。聚焦光斑大小與焦距成正比,焦距越短,光斑越小。但焦距長短也影響焦深,即焦深隨著焦距同步增加,所以短焦距可提高功率密度,但因焦深小,必須保持透鏡與工件的間距,且熔深也不大。由于受焊接過程中產(chǎn)生的飛濺物和激光模式的影響,實(shí)際焊接使用的焦深多為焦距126mm(5”)。當(dāng)接縫較大或需要通過加大光斑尺寸來增加焊縫時(shí),可選擇254mm(10”)焦距的透鏡,在此情況下,為了達(dá)到深熔小孔效應(yīng),需要更高的激光輸出功率(功率密度)。激光切割作為一種精密的加工方法,幾乎可以切割所有的材料,包括薄金屬板的二維切割或三維切割。
當(dāng)激光功率超過2kW時(shí),特別是對(duì)于10.6μm的CO2激光束,由于采用特殊光學(xué)材料構(gòu)成光學(xué)系統(tǒng),為了避免聚焦透鏡遭光學(xué)破壞的危險(xiǎn),經(jīng)常選用反射聚焦方法,一般采用拋光銅鏡作反射鏡。由于能有效冷卻,它常被推薦用于高功率激光束聚焦
激光混合焊接技術(shù)具有顯著的優(yōu)點(diǎn)。對(duì)于激光混合,優(yōu)點(diǎn)主要體現(xiàn)在:更大的熔深/較大縫隙的焊接能力;焊縫的韌性更好,通過添加輔助材料可對(duì)焊縫晶格組織施加影響;無燒穿時(shí)焊縫背面下垂的現(xiàn)象;適用范圍更廣;借助于激光替換技術(shù)投資較少。對(duì)于激光MIG惰性氣體保護(hù)焊混合,優(yōu)點(diǎn)主要體現(xiàn)在:較高的焊接速度;熔焊深度大;產(chǎn)生的焊接熱少;焊縫的強(qiáng)度高;焊縫寬度?。缓缚p凸出小。從而使得整個(gè)系統(tǒng)的生產(chǎn)過程穩(wěn)定性好,設(shè)備可用性好;焊縫準(zhǔn)備工作量和焊接后焊縫處理工作量?。缓附由a(chǎn)工時(shí)短、費(fèi)用低、生產(chǎn);具有很好的光學(xué)設(shè)備配置性能。加工不同形狀的零件,不需要更換“刀具”,只需改變激光器的輸出參數(shù)。
但是,激光混合焊接在電源設(shè)備方面的投資成本相對(duì)較高。由于激光切割的頻率非常高,所以每個(gè)小孔連接處非常光滑,切割出來的產(chǎn)品光潔度很高。隨著市場的進(jìn)一步擴(kuò)大,電源設(shè)備的價(jià)格也將會(huì)有所下降,并將使激光混合焊接技術(shù)在更多的領(lǐng)域中得到應(yīng)用。至少激光混合焊接技術(shù)在鋁合金材料的焊接中是一種非常合適的焊接工藝,將在較長的時(shí)期內(nèi)成為主要的焊接生產(chǎn)工具
激光熔覆硬質(zhì)合金的優(yōu)勢
1、熔覆層晶粒細(xì)小、結(jié)構(gòu)致密,能夠獲得較高的硬度和耐磨、抗腐蝕等性能。
2、熔覆時(shí)可對(duì)基體產(chǎn)生較小的熱影響區(qū),工件變形較小。
3、熔覆層與基體材料之間可實(shí)現(xiàn)冶金結(jié)合,且熔覆材料稀釋率較低。
4、可熔覆多層,硬度和耐磨性成倍提高。
5、可以做到選擇性局部細(xì)微修復(fù),有效降低修復(fù)成本。
6、粉末材料體系適應(yīng)性比較高,大多數(shù)的常規(guī)及特種金屬粉末材料都可熔覆到金屬零件表面。
metal ?1006型設(shè)備的主要優(yōu)點(diǎn)有:
?采用惰性氣體封閉式工作環(huán)境;采用雙凈化柱系統(tǒng),可同時(shí)凈化保護(hù)氣體和再生凈化觸媒,水氧含量可降至1ppm以內(nèi)。
?采用全封閉式,六軸工業(yè)機(jī)器人,重復(fù)定位精度達(dá)到±0.03mm,可保證較高的軌跡精度,防護(hù)等級(jí)達(dá)到IP67。
?工作臺(tái)配備自動(dòng)移動(dòng)滑臺(tái),方便零件裝卸;小型零件通過過渡艙送入取出,大型零件通過開啟前掀式玻璃窗送入取出。
?采用輝銳自主研發(fā)的激光熔覆專業(yè)雙筒加熱式自動(dòng)送粉器,可控制送粉質(zhì)量流量達(dá)±2%。
?搖籃式雙軸數(shù)控轉(zhuǎn)臺(tái)方便對(duì)軸類零件定位與同步運(yùn)動(dòng),可裝卡直徑為1200mm的盤類零件。
?系統(tǒng)軟件提供自主開發(fā)的同軸視覺定位功能,在修復(fù)過程中實(shí)現(xiàn)修復(fù)區(qū)域以及熔池二維形貌的可視化。
?軟硬件系統(tǒng)具有良好的開放性和可操作性,方便升級(jí)和新功能的擴(kuò)展。