ODS清洗替代技術(shù)的選擇

在傳統(tǒng)的電路板清洗工藝中，廣泛使用ODS作為清洗溶劑。常用于清洗的ODS有：FC113、CCL4、1.1.1三氯乙烷三種，但ODS是消耗臭氧層的重要物質(zhì)，如CCL4的一個(gè)CL分子就可消耗掉十萬個(gè)臭氧分子。大量使用ODS會(huì)導(dǎo)致大氣層出現(xiàn)空洞，紫外線通過空洞長(zhǎng)驅(qū)直入嚴(yán)重威脅人類的生存環(huán)境。有鑒于此，為了保護(hù)地球環(huán)境，各國(guó)政府簽署了關(guān)于禁止使用ODS的蒙特利爾公約。根據(jù)協(xié)定，發(fā)達(dá)國(guó)家已于1996年開始禁止使用ODS，發(fā)展中國(guó)家將于2010年前逐步淘汰使用ODS。我國(guó)已制定出了淘汰ODS的方案，目前正逐步開始在各行業(yè)中實(shí)施。

　　由于禁用ODS物質(zhì)的蒙特利爾公約在我國(guó)實(shí)施日期的日益臨近，在電路板清洗工藝中采用ODS替代技術(shù)已變得十分急迫。許多企業(yè)都面臨著如何選擇適合自己的替代技術(shù)的問題。

溶劑清洗技術(shù)

　　溶劑清洗主要是利用了溶劑的溶解力除去污染物。采用溶劑清洗，由于其揮發(fā)快，溶解能力強(qiáng)，故對(duì)設(shè)備要求簡(jiǎn)單。根據(jù)選用的清洗劑，可分為可燃性清洗劑和不可燃性清洗劑，前者主要包括有機(jī)烴類和醇類（如有機(jī)烴類、醇類、二醇酯類等），后者主要包括氯代烴和氟代烴類（如HCFC和HFC類）等。

　　3.1 HCFC類清洗劑及其清洗工藝特點(diǎn)

　　這是一種含氫的氟氯烴，其蒸發(fā)潛熱小、揮發(fā)性好，在大氣中容易分解，破壞臭氧層的作用比較小，屬于一種過渡性產(chǎn)品，規(guī)定在2040年以前淘汰，所以，我們不推薦使用該類清洗劑。

　　其存在的問題主要有兩個(gè)：一是過渡性。因?yàn)閷?duì)臭氧層還有破壞作用，只允許使用到2040年；二是價(jià)格比較高，清洗能力較弱，增加了清洗成本。

乙烯在常溫下為無色、燒、易氣體，以它的生產(chǎn)為核心帶動(dòng)了基本有機(jī)化工原料的生產(chǎn)，是用途廣泛的基本有機(jī)原料，可用于生產(chǎn)塑料、合成橡膠，也是乙烯多種衍生物的起始原料，其中生產(chǎn)聚乙烯、、、是的消費(fèi)，約占總產(chǎn)量的 85 ％裂解的原料烴有氣態(tài)和液態(tài)之分，氣態(tài)的有煉廠氣、的凝析液，液態(tài)的有、煤油、柴油。在高溫的裂解爐管內(nèi)生成焦炭，不能長(zhǎng)期運(yùn)轉(zhuǎn)，自今未能在工業(yè)應(yīng)用。氣態(tài)原料裂解溫度高，乙烯收率高（可達(dá) 85 ％），操作方便（裂解管不易結(jié)焦），但原料資源少，副產(chǎn)少。液態(tài)原料來源廣泛，裂解溫度低，收率較低（乙烯收率為 25 ％ ~ 30 ％），但副產(chǎn)物多，便于綜合利用，生產(chǎn)中需定時(shí)清除爐管內(nèi)的焦炭。我國(guó)以輕柴油為主要原料，美國(guó)以為主，西歐、日本以輕為主。為減少在爐管中生成焦炭，裂解原料中加入水蒸氣。裂解爐有多種型式，核心是放在爐膛內(nèi)成排的爐管，采用專門的燃燒器向爐管供熱。物料離開裂解爐的溫度為 850 ~ 900℃ 。 爐管采用耐熱合金鋼制成。