化學(xué)沉鎳的鍍液是什么成分？

現(xiàn)在很多工件會選擇化學(xué)沉鎳，來提高工件的耐磨度和硬度。那么化學(xué)沉鎳的鍍液是使用的什么成份呢？今天漢銘表面處理來為大家解答：

優(yōu)異的鍍液配方對于產(chǎn)生蕞優(yōu)zhi的化學(xué)沉鎳層是必不可少的?；瘜W(xué)沉鎳溶液應(yīng)包括：鎳鹽、還原劑、絡(luò)合劑、緩沖劑、促進(jìn)劑、穩(wěn)定劑、光亮劑、潤濕劑等。

化學(xué)沉鎳溶液中的主鹽使用的是鎳鹽，如liu酸鎳、lv化鎳、醋酸鎳等，由它們提供化學(xué)鍍反應(yīng)過程中所需要的鎳離子。而蕞理想的鎳離子來源是次磷酸鎳，使用它不至于在鍍浴中積存大量的硫酸根，也不至于在使用中隨著補(bǔ)加次磷酸鈉面帶入大量鈉離子，但是因其價格因素而不能被化學(xué)沉鎳行業(yè)應(yīng)用。

現(xiàn)今化學(xué)沉鎳的鍍液使用的蕞多的是liu酸鎳，由于制造工藝稍有不同而有兩種結(jié)晶水的liu酸鎳。因為liu酸鎳是主鹽，用量大，在化學(xué)沉鎳中還要進(jìn)行不斷的補(bǔ)加，如果主鹽的雜質(zhì)元素會在鍍液的積累，造成鍍液鍍速下降、壽命縮短，還會影響到鍍層性能，尤其是耐蝕性。

所以漢銘表面處理在購買化學(xué)沉鎳的主鹽時十分注意鍍液中有害的雜質(zhì)尤其是重金屬元素的控制。

化鎳浸金（ENIG），也稱化鎳金、沉鎳金，簡稱化金與沉金。沉金是通過化學(xué)方法，在銅面上包裹一層厚厚的、電性能良好的鎳金合金，并可以長期保護(hù)PCB。內(nèi)層鎳的沉積厚度一般為120~240μin（約3~6μm），外層金的沉積厚度一般為2~4μinch（0.05~0.1μm）。沉金能夠使PCB在長期使用過程中實現(xiàn)良好的導(dǎo)電性能，還具有其它表面處理工藝所不具備的對環(huán)境的忍耐性。

優(yōu)點：1.沉金處理過的PCB表面非常平整，共面性很好，適用于按鍵接觸面。2.沉金可焊性，金會迅速融入融化的焊錫里面，形成金屬化合物。

化學(xué)鎳廢液處理方法—干化法

1. 干化法

干化法是化學(xué)鎳廢液處理的一種深度處理方法?；瘜W(xué)鎳廢液處理干化設(shè)備可處理將高鹽、高COD的化學(xué)鎳廢液，將廢液直接干化為固體出料，干料含水率＜10%，可直接委外，無需特殊預(yù)處理，操作簡便，處理效果穩(wěn)定。

2. 離子交換法

離子交換法處理化學(xué)鎳廢液主要是吸附和脫附的過程，處理效果取決于樹脂的螯合基團(tuán)，與化學(xué)鎳廢液中的鎳離子形成多配位絡(luò)合物，鎳離子從廢液中轉(zhuǎn)移至樹脂上，達(dá)到分離的目的。