焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成

焊料粉又稱錫粉主要由錫鉛、錫鉍、錫銀銅合金組成，一般比例為SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99CU0.7AG0.3。概括來講錫粉的相關(guān)特性及其品質(zhì)要求有如下幾點：

A、錫粉的顆粒形態(tài)對錫膏的工作性能有很大的影響：

A-1、重要的一點是要求錫粉顆粒大小分布均勻，這里要談到錫粉顆粒度分布比例的問題；同時，我們裕東錫錫膏擁有四大分企，都是主打的品牌，惠州，蘇州，日本，深圳，核心技術(shù)，共同發(fā)展。在國內(nèi)的焊料粉或焊錫膏生產(chǎn)廠商，大家經(jīng)常用分布比例來衡量錫粉的均勻度：以25~45μm的錫粉為例，通常要求35μm左右的顆粒分度比例為60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右；

焊錫膏：膏狀粘稠體主要成分金屬粉末、松香、有機(jī)酸、觸變劑、活性劑。是電路板進(jìn)行貼片焊接時使用的。是助焊劑與焊錫工藝的升級替代品，自動化程度高焊接精度高。目前的焊錫膏多是細(xì)小的錫銀合金顆粒和助焊劑等物質(zhì)混合起來的一種膏狀物。

松香的主要成份是松香酸和海松酸，一般成中性液態(tài)松香有一定活性，呈現(xiàn)較弱的酸性能與金屬表面氧化物發(fā)生反應(yīng)，生成松香酸銅等化合物，并懸浮在焊錫表面且使用的時候無腐蝕，絕緣性強(qiáng)，一般說來松香是常用l好的助焊劑。

高溫?zé)o鉛錫膏被印刷后，應(yīng)在四個小時內(nèi)進(jìn)行回流，如放置時間太長,溶劑會蒸發(fā)，粘性下降，而引致零件的焊接性變差，或產(chǎn)生吸濕后的焊求，尤其是銀導(dǎo)體的電路板，若錫膏在室溫三十度濕度百分之八十等高溫高濕度環(huán)境下印刷，然后放置在一旁回流后的焊接力會變得極低。另一個錫膏殘留在網(wǎng)板上的原因，有可能是在基板下面缺少適當(dāng)?shù)闹雾斸槨?/span>

如果高溫錫膏被風(fēng)吹著，溶劑會蒸發(fā)，使粘度下降和引致表皮張開。所以應(yīng)盡量避免冷氣機(jī)可電風(fēng)扇直接吹向錫膏。

節(jié)約用錫減少浪費   錫是一種稀有金屬,在電子制造業(yè)中不可或缺。錫資源非常重要,否則會嚴(yán)重制約電子制造業(yè)的發(fā)展,因此,錫渣回收能起到節(jié)約用錫的作用。焊錫膏是一個復(fù)雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。全世界的錫資源,也僅夠開采二十多年而已。新的錫礦山勘探比較困難,至今沒有具體進(jìn)展。焊錫的替代品的研究,也進(jìn)展不大。一旦錫資源耗盡,必然將嚴(yán)重影響電子制造業(yè)的發(fā)展。國外發(fā)達(dá)國家,工業(yè)用錫中,半數(shù)是使用的再生錫。而國內(nèi)市場在這一方面,發(fā)展的還不夠完善。

近年來,電子工業(yè)蓬勃發(fā)展,珠三角地區(qū)已經(jīng)成為了世界的電子加工基地。如果不注意這個問題，用氧化度較高的錫粉做出的焊錫膏，將在焊接過程中嚴(yán)重影響焊接的品質(zhì)。因此,焊錫的用量也在顯著的提高。但是,錫資源是非常有限的,全球的錫資源,可供開采二十多年,一旦耗盡,電子工業(yè)將遭受重創(chuàng)。國內(nèi),再生錫的使用比率還比較低,但從錫的消耗量以及廢棄量來看,錫資源的浪費非常嚴(yán)重。