焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成

助焊劑的主要成份及其作用：

A、活化劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤(pán)表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用，同時(shí)具有降低錫、鉛表面張力的功效；

B、觸變劑(THIXOTROPIC) ：該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用；

C、樹(shù)脂（RESINS）：該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護(hù)和防止焊后PCB再度氧化的作用；該項(xiàng)成分對(duì)零件固定起到很重要的作用；

D、溶劑（SOLVENT）：該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過(guò)程中起調(diào)節(jié)均勻的作用，對(duì)焊錫膏的壽命有一定的影響；

錫渣回收后，廢錫的用處很大，常見(jiàn)的是廢錫印刷。在廢錫印刷過(guò)程中，印刷機(jī)是達(dá)到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵。但即使是的廢錫、設(shè)備和應(yīng)用方法，也不一定充分保證得到可接受的結(jié)果。從電子產(chǎn)品的可靠性出發(fā)，為了形成良好的冶金結(jié)合的焊點(diǎn)，焊料本身的機(jī)械強(qiáng)度是非常重要的。所以使用者必須有正確的廢錫材料、正確的工具和正確的工藝過(guò)程的結(jié)合，以達(dá)到良好的印刷品質(zhì)?！　?  

錫在電路板等表面組裝技術(shù)中應(yīng)用較多，尤其是在錫渣印刷中。避免用布條去抹擦，以防止錫渣和其他污染物涂抹在板的表面上。浸泡之后，用輕柔的噴霧沖刷可以去掉多余的錫渣，或者使用熱風(fēng)干燥，并且面朝下，以有助于錫渣從板上掉落。焊錫膏：膏狀粘稠體主要成分金屬粉末、松香、有機(jī)酸、觸變劑、活性劑。一般來(lái)說(shuō)，不建議冰凍錫渣，因?yàn)闀?huì)造成催化劑沉淀，降低焊接性。所有的錫渣都有吸濕性，應(yīng)避免溫氣環(huán)境。

錫渣回收在提煉過(guò)程中,鉛塊和錫塊需要熔化,這樣可以降低熔點(diǎn),為錫塊的應(yīng)用提供更方便的條件。結(jié)合不同的精制方法,可以獲得多種不同的原料,滿足相關(guān)生產(chǎn)行業(yè)的加工和使用要求。裕東錫的產(chǎn)品包括領(lǐng)l先的無(wú)鉛、有鉛、免清洗、助焊劑、無(wú)鹵素錫膏技術(shù)，適用于精細(xì)特征印刷、低溫加工等眾多應(yīng)用。目前,人們?cè)絹?lái)越重視錫塊的回收工作,許多產(chǎn)品實(shí)際上都含有錫,因此在回收過(guò)程中有必要對(duì)錫塊進(jìn)行區(qū)分和提煉,以便更好地利用錫塊,而且許多電氣產(chǎn)品也含有大量的錫,因此電氣回收也可以使更多的錫塊可供重復(fù)使用。

近年來(lái),錫渣回收有關(guān)能源以及環(huán)境的問(wèn)題成為全國(guó)乃至世界各國(guó)為關(guān)注的的熱點(diǎn).各國(guó)針對(duì)自身不同的國(guó)情出發(fā)來(lái)解決自身能源短缺與環(huán)境污染的問(wèn)題.根據(jù)我國(guó)的基本國(guó)情,我國(guó)能源的總量雖說(shuō)多,但由于我國(guó)人口眾多,13億的金錢(qián),看著數(shù)量很大,當(dāng)它除于13億的人口時(shí),我們就只能一人得至好一塊.所以我國(guó)的人均能源的短缺還是非常嚴(yán)重的.

今天,錫膏回收行業(yè)面臨著十分寶貴的機(jī)遇.錫渣公司溫度的控制是非常重要的.在高溫和潮濕的環(huán)境中,錫渣會(huì)吸收空氣中的水分,而影響質(zhì)量.錫渣回收具有的優(yōu)點(diǎn)熔化后出渣量比普通焊錫少,且具有優(yōu)良的性能,熔化后粘度低,流動(dòng)性好,可焊性高,適用于波峰焊接工序,由于氧化夾雜,可以大限度地減少拉尖,橋聯(lián)現(xiàn)象,焊接質(zhì)量可靠,焊點(diǎn)光亮飽滿.多年來(lái),本公司秉著良好的商業(yè)信譽(yù)贏得了眾多客戶的信賴(lài),并在業(yè)界獲得很好的口碑!服務(wù),合理的價(jià)格竭誠(chéng)為新老客戶服務(wù)!還有一種錫膏的溫度可達(dá)到250°以上，能很好的解決熔錫的問(wèn)題。