如何處理焊錫膏假焊問題

1.使用裕東錫焊錫條時(shí)印刷過程中PCB板材未清洗干凈，造成相關(guān)的錫粉殘留在上面。這種情況是比較好處理的，我們使用專業(yè)的刷子將PCB板材清洗干凈即可。

2.錫膏在使用之前就被開封了，導(dǎo)致密封性不好，松香水等溶劑被揮發(fā)。盡可能的保證錫膏的使用期限，不要隨意的打開包裝，打開之后就要使用完畢!!

3.錫膏硬化，在印刷的時(shí)候錫膏出現(xiàn)外溢的情況。由于錫膏是粉末狀的，粒子比較小，所以我們可以將其做成餅狀，總面積加大就不會(huì)外溢。

無鹵錫膏是一款專為SMT生產(chǎn)線設(shè)計(jì)制造的無鹵素?zé)o鉛免清洗錫膏，產(chǎn)品必須通過SGS國際通標(biāo)認(rèn)證。無鹵錫膏能在空氣爐中回流焊接，也能在氮?dú)庵谢亓鳎亓髦鬅o需清洗。無鹵錫膏獨(dú)特的活性體系，確保消除各種回流焊接缺陷，同時(shí)能確保焊膏長期的穩(wěn)定性。再在反應(yīng)爐過載安全裝置和中央控制中心的作用下在另一臺(tái)自動(dòng)配比進(jìn)料設(shè)備與錫粉進(jìn)行混合加工。

現(xiàn)在焊料要求無鹵，主要是歐盟有標(biāo)準(zhǔn)，鹵素對(duì)環(huán)境和人體在若干年后會(huì)有傷害，所以，國際歐盟規(guī)定相關(guān)產(chǎn)品必須無鹵素。隨著電子行業(yè)和表面安裝技術(shù)(SMT)的發(fā)展,錫膏已經(jīng)成為電子工業(yè)中元器件組裝的為重要的材料。

無鉛免洗焊錫膏無需通過藍(lán)寶石散熱，散熱性能好。倒裝結(jié)構(gòu)由于有源層更貼近基板，縮短了熱源到基板的熱流路徑，倒裝芯片具有較低的熱阻，這個(gè)特性使得倒裝芯片從點(diǎn)亮至熱穩(wěn)定的過程中，性能下降幅度很小。

發(fā)光性能上看，大電流驅(qū)動(dòng)下，光效更高。 無鉛免洗焊錫膏小電流密度條件下，倒裝芯片亮度與水平芯片相差不遠(yuǎn)，均低于垂直結(jié)構(gòu)芯片；然而倒裝芯片擁有優(yōu)越的電流擴(kuò)展性能和歐姆接觸性能，倒裝結(jié)構(gòu)芯片壓降一般較傳統(tǒng)、垂直結(jié)構(gòu)芯片低，這使得倒裝芯片在大電流驅(qū)動(dòng)下十分有優(yōu)勢(shì)，表現(xiàn)為更高光效?；販睾箜毘浞?jǐn)嚢瑁褂脭嚢铏C(jī)的攪拌時(shí)間為1-3分鐘，視攪拌機(jī)機(jī)種而定。