精密點(diǎn)膠機(jī)在芯片封裝領(lǐng)域的應(yīng)用

芯片是一種小型集成電路硅片，芯片在多數(shù)設(shè)備中主要負(fù)責(zé)進(jìn)行運(yùn)算和處理工作任務(wù)，芯片在智能化設(shè)備中的應(yīng)用是必不可少的，所以芯片封裝是生產(chǎn)過(guò)程中一項(xiàng)重要工作，通過(guò)特定方式將芯片底腳用膠水粘接在PCB板表面達(dá)到牢固穩(wěn)定的效果，其中的封裝工作就需要通過(guò)精密點(diǎn)膠機(jī)來(lái)完成。

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要解決這些問(wèn)題，需要提高產(chǎn)品的尺寸精度，改進(jìn)設(shè)備的設(shè)計(jì)，并采用一些靈活的方法來(lái)減小點(diǎn)膠誤差。由于非接觸式點(diǎn)膠方法和計(jì)算機(jī)視覺(jué)定位技術(shù)已經(jīng)成熟，因此可以使用非接觸式噴射點(diǎn)膠和計(jì)算機(jī)視覺(jué)點(diǎn)膠機(jī)技術(shù)來(lái)適應(yīng)產(chǎn)品和設(shè)備的尺寸誤差，由于非接觸式噴射膠水噴射到距離產(chǎn)品幾毫米高度的產(chǎn)品上，因此可以完全適應(yīng)產(chǎn)品高度的輕微點(diǎn)膠誤差。計(jì)算機(jī)視覺(jué)定位技術(shù)可以根據(jù)每個(gè)產(chǎn)品的幾何特征進(jìn)行編程和自動(dòng)定位。

功能強(qiáng)大，操作簡(jiǎn)單

本機(jī)使用專業(yè)運(yùn)動(dòng)控制卡，支持步進(jìn)、伺服電機(jī)控制，嵌入式轉(zhuǎn)接卡 可在脫離示教盒的情況下運(yùn)行，可三軸聯(lián)動(dòng)直線差補(bǔ)、支持AutoCAD格式、G代碼轉(zhuǎn)為加工文件，配合友好方便的用戶界面、USB文件下1載、支持直接示教或CAD圖紙轉(zhuǎn)換方式，示教編程有點(diǎn)、線、多線段、矩形、多邊形、圓、弧、橢圓、橢圓弧、 跑道等任意平面，軌跡自動(dòng)優(yōu)化，開(kāi)膠、關(guān)膠時(shí)間可設(shè)，運(yùn)動(dòng)中變速、自動(dòng)連續(xù)插補(bǔ)控制、陣列加工、模擬輸出、倒角、圓角處理，自帶CAD繪制能力，有多路徑輸入輸出能力，可擴(kuò)展到四軸或多軸應(yīng)用；我們的機(jī)器和系統(tǒng)可以勝任非常復(fù)雜的圖形加工，廣泛應(yīng)用于自動(dòng)化生產(chǎn)線各個(gè)工藝當(dāng)中；