SMT貼片加工技術的發(fā)展和進步主要朝著4個方向。一是與新型表面組裝元器件的組裝要求相適應；二是與新型組裝材料的發(fā)展相適應；三是與現(xiàn)代電子產品的品種多，更新快特征相適應；四是與高密度組裝、三維立體組裝、微機電系統(tǒng)組裝等新型組裝形式的組裝要求相適應。SMT設備和SMT工藝對操作現(xiàn)場要求電壓要穩(wěn)定，要防止電磁干擾，要防靜電，要有良好的照明和廢氣排放設施，對操作環(huán)境的溫度、濕度、空氣清潔度等都有專門要求，操作人員也應經過專業(yè)技術培訓。

 SMT貼片生產線的發(fā)展趨勢是怎樣？SMT貼片生產線朝信息集成的柔性生產環(huán)境方向發(fā)展。隨著計箅機信息技術和互聯(lián)網信息技術的發(fā)展，SMT生產線的產品數(shù)據(jù)管理和 過程信息控制將逐漸完善，生產線的維護管理實現(xiàn)數(shù)字信息化，新的SMT生產線將朝信息集成的柔性生產環(huán)境方向發(fā)展。SMT貼片加工中的質量管理：生產過程控制。生產過程直接影響產品的質量，因此應對工藝參數(shù)、人員、設各、材料、加エ、監(jiān)視和測試方法、環(huán)境等影響生產過程質量的所有因素加以控制，使其處于受控條件下。SMT貼片元器件的工藝要求。貼片加工貼裝工藝要求。電路板上的各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要符合產品裝配圖和明細表的要求。貼裝好的元器件要完好無損。

 SMT貼片生產線配置方案如何選擇。選擇SMT貼片生產線根據(jù)產品的工藝流程確定選型方案。SMT貼片生產線上的產品比較簡單，采用純表面組裝或單面混裝工藝時，可選擇一種焊接設備(回流焊爐或波峰焊接機)；smt貼片流焊的注意事項：再流焊爐必須完全達到設定溫度(綠燈亮)時，才能開始焊接。焊接過程中經常觀察各溫區(qū)的溫度變化，變化范圍士1℃(根據(jù)再流焊爐)。SMT貼片加工中的質量管理：生產過程控制。生產設備、工裝、卡具、模具、軸具等始終保持合格有效。.配置并使用合適的監(jiān)視和測量裝置，使這些特性控制在規(guī)定或允許的范圍內。有明確的質量控制點。SMT的關鍵工序有焊膏印刷、貼片、再流焊和波峰焊爐溫調控。