武漢好快優(yōu)電子有限公司，專業(yè)一站式電子制造服務(wù)解決方案廠商：PCB電路板 BOM配單 SMT貼片 產(chǎn)品組裝測試等一站式電子制造交付。我公司專注于品質(zhì)，專注于服務(wù)，專注于中小客戶，愿與廣大中小客戶一同成長。

在smt貼片加工中，有必要檢查加工過的電子產(chǎn)品。下面就由貼片加工廠小編介紹了SMT貼片加工產(chǎn)品檢驗的要點：

構(gòu)件安裝工藝質(zhì)量要求

元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜

放置位置的元件類型規(guī)格應(yīng)正確;組件應(yīng)該沒有缺少貼紙，錯誤的貼紙。貼片元器件不允許有反貼。

安裝具有極性要求的貼片裝置，應(yīng)當(dāng)按照正確的極性指示進(jìn)行。

目前SMT主要產(chǎn)品有：無鉛焊接工藝、鉛焊接工藝和紅膠焊接工藝。而且其點計算方法也非常相似，但很多用戶對貼片點的計算以及如何計算成本知之甚少。

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SMT生產(chǎn)工藝流程圖

smt錫膏—回流焊工藝，該工藝流程的特點是簡單，快捷，有利于產(chǎn)品體積的減小。焊錫膏的印刷是SMT中道工序，焊錫膏的印刷涉及到三項基本內(nèi)容——焊錫膏，模板和印刷機(jī)，三者之間合理組合，對膏質(zhì)量地實現(xiàn)焊錫膏的定量分配是非常重要的，焊錫膏前面已說過，現(xiàn)主要說明的是模塊及印刷機(jī)。

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smt貼片返修工作臺通過專用治具固定需要返修的電子組件。利用工控電腦觸摸屏調(diào)取或修改設(shè)備參數(shù)，并通過溫度曲線控制加熱溫度，實現(xiàn)控制電子元器件的拆卸和焊接過程。