武漢好快優(yōu)電子有限公司，專業(yè)一站式電子制造服務解決方案廠商：PCB電路板 BOM配單 SMT貼片 產品組裝測試等一站式電子制造交付。我公司專注于品質，專注于服務，專注于中小客戶，愿與廣大中小客戶一同成長。

元器件焊錫工藝要求

FPC板表面應對焊膏外觀和異物及痕跡無影響。

元器件粘接位置應無影響外觀smt與焊錫的松香或助焊劑和異物。

構件下錫點成形良好，無異常拉絲或拔尖現象。

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smt生產中殘余的助焊劑會留在波峰焊的傳送系統(tǒng)中，而且產生的錫渣需要定期清除，這些都給使用者帶來較為繁復的設備維護與保養(yǎng)工作；

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smt貼片影響焊錫膏黏度的因素：焊料粉末含量；焊料粉末粒度；溫度；剪切速率。

焊料粉末含量

焊錫膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加。

焊料粉末粒度

焊料粉末粒度增大，黏度降低。

溫度

溫度升高，黏度下降。印刷的較佳環(huán)境溫度為23±3度。

未來以來，作為一個普羅大眾，smt貼片雖然我自己也沒有對于未來怎么做，做什么有過明確的設想，不過往回看，歷史本就是一條單行道，研究歷史的人其實很明白，在每一個歷史節(jié)點上，選擇的不同其實便造就不同的未來，類似的上所闡述的。歷史車輪到達現在這個時間節(jié)點，即使是細化到我們個人，未來也有很多可能。