武漢好快優(yōu)電子有限公司，一站式電子制造服務解決方案廠商：PCB電路板 BOM配單 SMT貼片 產品組裝測試等一站式電子制造交付。我公司專注于品質，專注于服務，專注于中小客戶，愿與廣大中小客戶一同成長。

表面安裝元器件的選擇和設計是產品總體設計的關鍵一環(huán)，設計者在系統(tǒng)結構和詳細電路設計階段確定元器件的電氣性能和功能，在smt設計階段應根據(jù)設備及工藝的具體情況和總體設計要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結構。表面安裝的焊點既是機械連接點又是電氣連接點，合理的選擇對提高PCB設計密度、可生產性、可測試性和可靠性都產生決定性的影響。

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smt制造過程、搬運及印刷電路組裝 (PCA) 測試等都會讓封裝承受很多機械應力，從而引發(fā)故障。隨著格柵陣列封裝變得越來越大，針對這些步驟應該如何設置安全水平也變得愈加困難。

同時，由于小尺寸元器件和光電器件得到廣泛應用，促使電子組裝人員在預期時間內投入更多檢測設備，這將推動2015年至2020年間smt檢測設備的CAGR值提高至12.76%。

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SMT生產工藝流程圖

smt錫膏—回流焊工藝，該工藝流程的特點是簡單，快捷，有利于產品體積的減小。焊錫膏的印刷是SMT中道工序，焊錫膏的印刷涉及到三項基本內容——焊錫膏，模板和印刷機，三者之間合理組合，對膏質量地實現(xiàn)焊錫膏的定量分配是非常重要的，焊錫膏前面已說過，現(xiàn)主要說明的是模塊及印刷機。