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smt此類薄膜線路一般是用銀漿在PET上印刷線路。在此類薄膜線路上粘貼黏貼電子元器件有兩種工藝工法，一種謂之傳統(tǒng)工藝工法即3膠法(紅膠、銀膠、包封膠)或2膠法（銀膠、包封膠)，另一種謂之新工藝即1膠法---顧名思義，就是用一種膠即可完成粘貼黏貼電子元器件，而不再用3種膠或2種膠。此新工藝關鍵是使用一種新型導電膠，完全具有錫膏的導電性能和工藝性能；使用時完全兼容現(xiàn)行的smt刷錫膏作業(yè)法，毋需添加任何設備。

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smt生產中殘余的助焊劑會留在波峰焊的傳送系統(tǒng)中，而且產生的錫渣需要定期清除，這些都給使用者帶來較為繁復的設備維護與保養(yǎng)工作；

通孔回流焊接工藝介紹

smt通孔回流焊是一種插裝元器件的回流焊接工藝方法，主要用于含有少數(shù)插件的表面組裝板的制造，其技術的核心是焊膏的施加方法。

根據(jù)焊膏的施加方法，通孔回流焊可分為三種：管狀印刷通孔回流焊接工藝、焊膏印刷通孔回流焊接工藝和成型錫片通孔回流焊接工藝。