雙液點(diǎn)膠機(jī)選用需要深謀遠(yuǎn)慮，首先就是所用膠水的混合比例。任何一種灌膠機(jī)對(duì)膠水的混合比例都有一個(gè)范圍，常見的有100：100——100：10；如果所用的膠水不在這個(gè)范圍，那就要重新考慮了。因此隔膜閥或者針閥必須要能夠承受腐蝕性物質(zhì)，活塞及O型圈則應(yīng)當(dāng)用抗酸的超高分子量材料制造。還有就是膠水里面有沒有填料，比如氧化鋁，氧化硅，石英砂，陶瓷等。如果有填料，在選用雙液灌膠機(jī)時(shí)，我們就需要謹(jǐn)慎考慮。雙液灌膠機(jī)控制出膠量的方式有兩種，一種是通過齒輪泵，一種是通過螺桿泵！

　很多客戶在運(yùn)用了點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備過后，會(huì)看到偶爾點(diǎn)膠機(jī)會(huì)形成漏膠問題，通常形成這樣的情況下，大家能夠從下述幾個(gè)緣故抓起：點(diǎn)膠閥質(zhì)量不合格；密封材料損壞、銹蝕；粘合劑太稀；運(yùn)用壓力過大；點(diǎn)膠機(jī)針頭品徑過小。

　　點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備在制造業(yè)上的運(yùn)用非常普遍，譬如IC密封、光電子廠、液晶顯示屏廠液晶顯示屏框膠、照明燈廠照明燈密封照明燈灌膠、計(jì)算機(jī)手機(jī)保護(hù)殼密封、筆記型電腦粘合、SMT部件運(yùn)用、過錫爐前點(diǎn)膠穩(wěn)固、印刷電路板生產(chǎn)這些。

當(dāng)芯片焊接時(shí)，可以在芯片與焊點(diǎn)之間通過自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)涂敷一層粘度低、良好的流動(dòng)性環(huán)氧樹脂和固化，不僅提高了外觀檔次，而且可以防止外部物體的腐蝕和刺激，在芯片上起到良好的保護(hù)作用，延長(zhǎng)芯片的使用壽命。點(diǎn)膠機(jī)保養(yǎng)要用心，更換膠種，需清洗管路，此時(shí)先關(guān)閉進(jìn)料閥，打開點(diǎn)膠閥，將膠桶剩余膠料排出后，關(guān)閉排料閥打開進(jìn)料閥將清洗溶劑倒入儲(chǔ)膠桶內(nèi)，本機(jī)，依平時(shí)操作方式將溶劑壓出沖洗。    全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在芯片封裝行業(yè)芯片粘接、底料填充、表面涂裝等方面的應(yīng)用，我們可以將這種方法應(yīng)用到平時(shí)的工作中，這將大大提高我們的工作效率。